| cyqdesign | 2010-01-30 21:45 |
半導體制造技術,作者:(美國)Michael Quirk,(美國)Julian Serda《半導體制造技術》詳細追述了半導體發(fā)展的歷史并吸收了當今最新技術資料，學術界和工業(yè)界對《半導體制造技術》的評價都很高。全書共分20章，根據(jù)應用于半導體制造的主要技術分類來安排章節(jié)，包括與半導體制造相關的基礎技術信息；總體流程圖的工藝模型概況，用流程圖將硅片制造的主要領域連接起來；具體講解每一個主要工藝；集成電路裝配和封裝的后部工藝概況。此外，各章為讀者提供了關于質量測量和故障排除的問題，這些都是會在硅片制造中遇到的實際問題。 半導體制造技術》旨在介紹半導體集成電路產業(yè)中的新工具和技術，以便提高讀者在工作過程中理解與使用相同或類似工具的能力。全書在細節(jié)上覆蓋了用于亞0.25um（O.18um及以下）工藝的新技術，通過描述早期的工具和工藝來闡明現(xiàn)代技術的發(fā)展。書中包括銅互連、化學機械平坦化（CMP）、低K介質工藝、淺槽隔離（STl）、深紫外化學放大光刻膠、步進與掃描系統(tǒng)、具有雙大馬士革的銅金屬化等。書中還解釋了產業(yè)變化漫長歷史中的所有工藝和設備，以及工藝需求和設備性能的技術關系，并給出了設備潛在性能與最佳制造所需工藝參數(shù)之間的折中。 《半導體制造技術》主要特點： 在工藝章節(jié)（第10章至第18章）中討論了關于設備和工藝的質量測量及故障排除等問題，在硅片制造中會遇到這些問題 全書通過大量生動的圖表和具體翔實的數(shù)據(jù)來解釋技術性內容，為讀者提供了視覺支持，以掌握抽象的概念和原理 每章最后有小結、關鍵術語、相關設備供應商網(wǎng)站和復習題 附錄中給出了關于安全性和技術信息等頗有價值的內容 [attachment=24315] 市場價：¥59.00 優(yōu)惠價：¥43.70 為您節(jié)�。�15.30元 (74折)  第1章 半導體產業(yè)介紹 目標 1.1 引言 1.2 產業(yè)的發(fā)展 1.3 電路集成 1.4 集成電路制造 1.5 半導體趨勢 1.6 電子時代 1.7 在半導體制造業(yè)中的職業(yè) 1.8 小結 第2章 半導體材料特性 目標 2.1 引言 2.2 原子結構 2.3 周期表 2.4 材料分類 2.5 硅 2.6 可選擇的半導體材料 2.7 小結 第3章 器件技術 目標 3.1 引言 3.2 電路類型 3.3 無源元件結構 3.4 有源元件結構 3.5 CMOS器件的閂鎖效應 3.6 集成電路產品 3.7 小結 第4章 硅和硅片制備 目標 4.1 引言 4.2 半導體級硅 4.3 晶體結構 4.4 晶向 4.5 單晶硅生長 4.6 硅中的晶體缺陷 4.7 硅征制備 4.8 質量測量 4.9 外延層 4.10 小結 第5章 半導體制造中的化學品 目標 5.1 引言 | |