| chen1210 |
2010-11-01 10:54 |
大功率LED封裝的特點與應用案例分析
大功率LED封裝的特點 ]>:>":<:
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大功率LED封裝由于結(jié)構和工藝復雜，并直接影響到LED的使用性能和壽命，一直是近年來的研究熱點，特別是大功率白光LED封裝更是研究熱點中的熱點。LED封裝方法、材料、結(jié)構和工藝的選擇主要由芯片結(jié)構、光電/機械特性、具體應用和成本等因素決定。經(jīng)過40多年的發(fā)展，LED封裝先后經(jīng)歷了支架式（LampLED）、貼片式（SMDLED）、功率型LED（PowerLED）等發(fā)展階段。隨著芯片功率的增大，特別是固態(tài)照明技術發(fā)展的需求，對LED封裝的光學、熱學、電學和機械結(jié)構等提出了新的、更高的要求。為了有效地提高出光效率，必須采用全新的技術思路來進行封裝設計。 & v`kyc
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