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2010-11-10 20:50 |
LED固晶破裂原因及其解決辦法
單電極芯片在封裝行業(yè)對固晶的要求非常高,例如在LED生產(chǎn)過程中,固晶品質(zhì)的好壞影響著LED成品的品質(zhì)。造成LED固晶破裂的因素有很多,我們僅從材料、機器、人為三方面因素,探討LED固晶破裂的解決方法。 ;=FSpZ@ kT+Idu 一、芯片材料本身破裂現(xiàn)象 bH-QF\> GuV.7&!x 芯片破損大于單邊芯片寬度的1/5或破損處于斜角時,各單邊長大于2/5芯片或破損到鋁墊,此類芯片都不可接受(這個是芯片檢驗標(biāo)準(zhǔn)中的一個專案)。產(chǎn)生不良現(xiàn)象的原因主要有: .ZB(!v/2 _U"9#< 1.芯片廠商作業(yè)不當(dāng) v?U;o&L(
cBO.96ZHE 2.芯片來料檢驗未抽檢到 <=D\Ckmb <&+\X6w[ 3.線上作業(yè)時未挑出 mct$.{~ h}k/okG 解決方法: o-))R| ~z Ltx
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