| cc2008 |
2011-01-22 14:28 |
晶振不起振的原因及其處理方法
晶振不起振原因分析： Z9EQ|WfS#-
)4C6+63OD&
在檢漏工序中，就是在酒精加壓的環(huán)境下，晶體容易產(chǎn)生碰殼現(xiàn)象，即振動(dòng)時(shí)芯片跟外殼容易相碰，從而晶體容易發(fā)生時(shí)振時(shí)不振或停振； q/G5aO *
sm S0Rk
在壓封時(shí)，晶體內(nèi)部要求抽真空充氮?dú)�，如果發(fā)生壓封不良，即晶體的密封性不好時(shí)，在酒精加壓的條件下，其表現(xiàn)為漏氣，稱之為雙漏，也會(huì)導(dǎo)致停振； U6 R4UK
SuuS!U+i>
由于芯片本身的厚度很薄，當(dāng)激勵(lì)功率過大時(shí)，會(huì)使內(nèi)部石英芯片破損，導(dǎo)致停振；
| |