| @導熱硅膠片 |
2011-11-22 14:46 |
芯片散熱材料-軟性硅膠導熱片
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統(tǒng)計資料表明電子元器件溫度每升高2度，可靠性下降10 %；溫升50度時的壽命只有溫升25度時的1/6。溫度是影響設備可靠性最重要的因素。這就需要在技術上采取措施限制機箱及元器件的溫升，這就是熱設計。熱設計的原則，一是減少發(fā)熱量，即選用更優(yōu)的控制方式和技術，如移相控制技術、同步整流技術等技術，另外就是選用低功耗的器件，減少發(fā)熱器件的數(shù)目，加大粗印制線的寬度，提高電源的效率。二是加強散熱，即利用傳導、輻射、對流技術將熱量轉移. 60GFVF]'2
在做傳導散熱設計時,因選擇主動散熱還是選擇被動散熱,對導熱材料的選擇就會有很多不同. # (%t*"IY;
導熱材料分填縫導熱材料和間隙導熱材料. -<^jG rb
縫隙導熱材料厚度多在0.5mm下,間隙導熱材料使用厚度在0.5mm以上. ~ww ?Emrw
其中填縫導熱材料有:導熱硅脂、導熱云母片、導熱陶瓷片、導熱矽膠片、導熱雙面膠等。主要作用是填充發(fā)熱功率器件與散熱片之間的縫隙，通�？此坪芷降膬蓚�面,其實接觸面積不到40%,又因為空氣是不良導熱體，導熱系數(shù)是僅有0.03w/m.k,填充縫隙就是用導熱材料填充縫隙間的空氣.所以有散熱設計工程師開玩笑說:在你的電腦的CPU與散熱片間涂牙膏或許比使用導熱硅脂都要好,如果你能涂的夠薄夠均勻的話! ^
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