| laserchina |
2012-03-01 15:38 |
面向電子半導(dǎo)體行業(yè)用戶，為您提供最佳激光解決方案
激光應(yīng)用于材料加工，使制造業(yè)發(fā)生了根本性變化，解決了許多常規(guī)方法無法解決的難題。激光精加工和激光微加工不僅促進(jìn)了微電子工業(yè)的發(fā)展，而且為微型機(jī)械制造提供了條件。傳統(tǒng)加工方法大都為力的傳遞，因此加工速度受到限制，而激光加工更多的是光的傳遞，慣性小，柔性大，而且激光能量密度高，加工速度可以很快，激光加工被譽(yù)為“未來制造系統(tǒng)共同的加工手段”。激光加工技術(shù)屬于非接觸性加工方式，所以不產(chǎn)生機(jī)械擠壓或機(jī)械應(yīng)力，激光聚焦光束極細(xì)，在體積小的元器件上進(jìn)行精細(xì)的加工，特別符合電子、半導(dǎo)體行業(yè)的加工要求。另外，還由于激光加工技術(shù)的高效率、無污染、高精度、熱影響區(qū)小，因此在電子電路、半導(dǎo)體、精密元件制造產(chǎn)業(yè)中得到廣泛應(yīng)用。 t><Aa Yij_
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為適應(yīng)如今高新技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化、滿足微觀制造的需要，研究和開發(fā)高性能激光源勢(shì)在必行。一般用于精密加工的激光器有：CO2激光器，YAG激光器，銅蒸汽激光器，準(zhǔn)分子激光器和CO激光器等。激光加工技術(shù)在電子與半導(dǎo)體行業(yè)被廣泛運(yùn)用，其中原因之一是由于更加有效的激光源不斷涌現(xiàn)，另一個(gè)原因是有了更為精確、高速的數(shù)控操作平臺(tái)，但一個(gè)更為重要的原因是不斷涌現(xiàn)的工業(yè)應(yīng)用需求。其加工方式及典型應(yīng)用在以下幾方面：1. 打標(biāo)：手機(jī)按鍵打標(biāo)、電子元器件打標(biāo)、鍵盤打標(biāo)、芯片打標(biāo)、集成電路打標(biāo)、集成電路（IC）打標(biāo)、TO-92散裝三極管、條狀三極管、條狀I(lǐng)C的打標(biāo)；2. 切割：硅晶片切割；3. 焊接：微電子元件、集成電路引線等精密零件的焊接；大功率二極管、手機(jī)電池、電子元器件等焊接；光通訊器件的多光束焊接；精密模具點(diǎn)焊。而隨著電子、微電子、光電子工業(yè)、通訊工業(yè)和光機(jī)電一體化系統(tǒng)設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展的影響，工業(yè)激光設(shè)備也獲得了越來越多的應(yīng)用市場(chǎng)。激光打標(biāo)、切割、焊接、表面處理、測(cè)量等各項(xiàng)激光技術(shù)的引進(jìn)，不但促進(jìn)了微電子工業(yè)的發(fā)展，也為半導(dǎo)體制造行業(yè)提供了有利條件。 /*DC`,q
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2012年慕尼黑上海光博會(huì)將于3月20-22日在上海新國(guó)際博覽中心W1、W2館召開，再次與慕尼黑上海電子展、SEMICON China同期舉行，強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，全面展示電子半導(dǎo)體行業(yè)上下游完整產(chǎn)業(yè)鏈，并提供最佳的激光加工解決方案。展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)將全面展出激光生產(chǎn)和加工技術(shù)、激光器和光電子、光學(xué)及光學(xué)生產(chǎn)技術(shù)、機(jī)器視覺、紅外與測(cè)試測(cè)量技術(shù)、光通信技術(shù)等內(nèi)容。服務(wù)于電子、半導(dǎo)體行業(yè)的激光加工技術(shù)也將是本屆展會(huì)精彩看點(diǎn)之一，如：通快TruMicro系列的短脈沖和超短脈沖激光器、羅芬PowerlineE 系列激光打標(biāo)器、相干的精密激光加工中心、理波工業(yè)綠光激光器-Explorer ® XP、米亞基的YAG激光焊接機(jī)MCL300、伊歐的四光束激光打標(biāo)機(jī)和PCB鉆孔設(shè)備、大族的LED隱形劃片機(jī) WS7286S、華工的光纖傳導(dǎo)焊接機(jī)、IPG的YLPS-20皮秒摻鐿光纖激光器等等。您不僅可以在本屆慕尼黑上海光博會(huì)上領(lǐng)略國(guó)內(nèi)外激光巨頭們所帶來的最先進(jìn)的激光技術(shù)和激光產(chǎn)品，相信更能找到最適合您的激光加工解決方案！ ]Z?$ 5Ks
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展會(huì)同期舉辦的“第七屆國(guó)際應(yīng)用激光技術(shù)中國(guó)研討會(huì) （http://www.photonics-congress-china.cn/lpc.html ）”，將圍繞著材料加工、精密工程等論題展開討論，來自國(guó)內(nèi)外三十多位專家將就激光加工工藝及技術(shù)進(jìn)行深入交流。如通快（中國(guó)）有限公司銷售市場(chǎng)總監(jiān)Markus Lindemann 先生，將發(fā)表題為“成功源于選擇-不同類型的激光器在材料加工上的不同優(yōu)勢(shì)”的演講。德國(guó)EdgeWave公司杜克明 博士將就“利用適應(yīng)性激光束進(jìn)行高效率微加工”進(jìn)行探討。通快（中國(guó)）有限公司銷售經(jīng)理王航亮先生將一一闡述“用于微加工的高功率激光器”。德國(guó)InnoLight公司Oliver Haupt 博士將專門介紹“高強(qiáng)度亞納秒激光器用于微加工”，歡迎廣大電子和半導(dǎo)體業(yè)界人士參會(huì)！ iXpLcHi
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展會(huì)面向激光加工設(shè)備終端客戶特別推出《中國(guó)激光加工設(shè)備用戶采購(gòu)指南》。《指南》是國(guó)內(nèi)唯一一部全面反應(yīng)中國(guó)激光加工產(chǎn)品、市場(chǎng)、技術(shù)動(dòng)態(tài)以及最新應(yīng)用的大型綜合性刊物。除激光本行業(yè)外，更面向電子半導(dǎo)體、船舶汽車，印刷包裝，機(jī)械制造，鈑金加工，航空航天，家電廚衛(wèi)，太陽能光伏等各行業(yè)激光加工設(shè)備終端用戶，是各行業(yè)激光加工設(shè)備已有以及潛在用戶尋找最佳解決方案以及優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商的重要平臺(tái)。 5!Y51R^c
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觀眾預(yù)登記，贏取精美禮品 ：www.photonicschina.cn C.M]~"e
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關(guān)于慕尼黑上海光博會(huì) 4$D:<8B
作為亞洲領(lǐng)先的激光、光學(xué)、光電展，慕尼黑上海光博會(huì)(LASER World of PHOTONICS CHINA)自2006年起每年在中國(guó)上海舉辦，展會(huì)匯聚行業(yè)領(lǐng)袖與技術(shù)精英，全方位展示業(yè)內(nèi)各種設(shè)計(jì)新穎、科技領(lǐng)先的創(chuàng)新產(chǎn)品、全新有效的解決方案和緊跟潮流的應(yīng)用技術(shù)，短短六年已迅速成長(zhǎng)為中國(guó)激光和光電領(lǐng)域的頂級(jí)展會(huì)。2012年展會(huì)將于3月20-22日在上海新國(guó)際博覽中心舉辦，全面展示激光生產(chǎn)和加工技術(shù)、激光器和光電子、成像與檢測(cè)三大內(nèi)容，覆蓋重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)分支。 預(yù)計(jì)將有近450家的國(guó)內(nèi)外參展商，超過30,000名專業(yè)觀眾，展示面積達(dá)23,000平方米！詳情見：www.photonicschina.cn J0@
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慕尼黑國(guó)際應(yīng)用激光、光學(xué)技術(shù)貿(mào)易博覽會(huì)LASER World of PHOTONICS aKdi
自1973年首次舉辦以來，兩年一度的慕尼黑國(guó)際應(yīng)用激光、光學(xué)技術(shù)貿(mào)易博覽會(huì)（LASER World of PHOTONICS）已成為全球唯一覆蓋整個(gè)光電子行業(yè)所有門類、展示最尖端科技的專業(yè)光電博覽會(huì)。屆時(shí)將有來自世界各地的上千家光電子企業(yè)齊聚慕尼黑新國(guó)際博覽中心，各種設(shè)計(jì)新穎、科技領(lǐng)先的新產(chǎn)品、全新的解決方案和緊跟世界潮流的應(yīng)用技術(shù)將紛紛登臺(tái)亮相。同時(shí)為數(shù)眾多的投資、貿(mào)易商的進(jìn)場(chǎng)觀展將為先進(jìn)的科學(xué)技術(shù)轉(zhuǎn)換成現(xiàn)實(shí)的生產(chǎn)力鋪平道路。2013年展會(huì)將于5月17至20日舉辦。 umV5Y`
國(guó)際光電技術(shù)大會(huì)（World of Photonics Congress）是歐洲領(lǐng)先的光學(xué)技術(shù)會(huì)議，同時(shí)也是全球三大同類會(huì)議之一，被光電業(yè)界視為最重要的智庫(kù)與國(guó)際知識(shí)交流平臺(tái)。詳情見： www.world-of-photonics.net/en/laser/start };%l <Ui;
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慕尼黑展覽（上海）有限公司 _:|/4.]`_
王燕鳴 ^DZ(T +q,
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