| mhcpl |
2012-05-22 13:19 |
LED照明成本下降因素研究（三）
目前，路燈等大功率LED照明的驅(qū)動電源基本由專業(yè)的電源廠提供。由于路燈技術(shù)要求相對大功率照明較低，家用、商用LED照明驅(qū)動電源的未來趨勢將會被照明產(chǎn)品廠商整合。隨著封裝廠商向下照明制造延伸，未來可能將驅(qū)動電源整合至內(nèi)部生產(chǎn)，基本上把影響LED照明產(chǎn)品成本的三大主要因素全部實現(xiàn)內(nèi)部控制。 V"DilV$v
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在行業(yè)中，德豪潤達公司主要采用覆蓋上游外延片芯片制造、封裝以及應(yīng)用的全產(chǎn)業(yè)鏈制造模式，為國內(nèi)少數(shù)在LED行業(yè)實現(xiàn)垂直一體化的企業(yè)。公司生產(chǎn)的LED照明產(chǎn)品價格相比較市場主流的節(jié)能燈產(chǎn)品已經(jīng)具備較好的性價比，直接反映出公司垂直一體化模式的成本控制優(yōu)勢。 L@>$
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另外，國內(nèi)如鴻利光電、萬潤科技等LED封裝廠商為了進一步擴大自身能夠參與的市場規(guī)模，紛紛進入下LED照明產(chǎn)品的生產(chǎn)。這些企業(yè)生產(chǎn)的LED照明產(chǎn)品所用的燈珠基本由自己內(nèi)部供應(yīng)。這些LED封裝企業(yè)進入下照明行業(yè)后可以通過企業(yè)內(nèi)部的垂直整合以及大規(guī)模原材料采購等規(guī)�；�(yīng)來大幅降低LED照明產(chǎn)品的生產(chǎn)成本。目前如德豪潤達、長方照明部分LED封裝企業(yè)已經(jīng)能夠通過提升LED芯片利用效率、設(shè)備生產(chǎn)效率和整合優(yōu)勢，生產(chǎn)出的LED燈已經(jīng)接近同規(guī)格節(jié)能燈的價格，產(chǎn)品性價比較高。未來隨著上游原材料價格的進一步下價格，LED照明產(chǎn)品有望加速對傳統(tǒng)白熾燈、節(jié)能燈照明產(chǎn)品的替代。 ?$Jj^/luD
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在LED行業(yè)中，CPL燈杯公司就是在質(zhì)量管理和控制上下功夫，以行業(yè)內(nèi)最好的質(zhì)量管理程序來控制產(chǎn)品質(zhì)量，減少質(zhì)量問題的發(fā)生。CPL燈杯是目前國內(nèi)唯一專注于LED燈杯生產(chǎn)制造的企業(yè)，經(jīng)過十余年的積累，具備了先進的LED燈杯制造技術(shù)，從產(chǎn)品上保證了質(zhì)量。同時改進了生產(chǎn)管理流程，從軟性的管理上保證了產(chǎn)品的質(zhì)量。 :DoE_
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照明市場的旺盛需求帶動中下業(yè) -wrVhCd~g]
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LED行業(yè)各個鏈節(jié)的技術(shù)特征和資本特征差異很大，上外延片具有典型的高技術(shù)高資本特點，芯片技術(shù)含量高、資本相對密集，中游封裝在技術(shù)含量和資本投入上要低一些，而下游應(yīng)用產(chǎn)品則強調(diào)渠道和人脈，技術(shù)含量和資本投入最低。 kYnp$8
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上游芯片環(huán)節(jié)要求高技術(shù)、高投入 }`^D O
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LED上游芯片行業(yè)技術(shù)要求較高，投資規(guī)模較大(一臺MOCVD就需要1500-2000萬元左右)，行業(yè)的進入壁壘較高。行業(yè)一般認為，LED芯片廠商的MOCVD數(shù)量需要在30臺(即投資額為6億元左右)才會有規(guī)模優(yōu)勢。通過比較產(chǎn)業(yè)鏈中國內(nèi)上市公司的投入產(chǎn)出比(營業(yè)收入/固定資產(chǎn))也可以發(fā)現(xiàn)，上游LED芯片環(huán)節(jié)的投入產(chǎn)出比(0.6-2之間)遠低于中游封裝環(huán)節(jié)的投入產(chǎn)出比(3-5之間)，反映出上游LED芯片環(huán)節(jié)要求資本投入較大。 o GN *p_g
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目前芯片領(lǐng)域主要由國外主流廠商主導。國外主流廠商申請注冊了較多的專利技術(shù)，行業(yè)進入壁壘較高。在各地政府補貼的支持下，國內(nèi)LED芯片廠商成長較快，三安光電、德豪潤達、乾照光電、士蘭明芯等企業(yè)為國內(nèi)LED芯片行業(yè)的領(lǐng)先者。 cPbAR'
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LED封裝受益下游照明應(yīng)用旺盛需求 "1|\V.>>;
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LED封裝廠商投資規(guī)模相對較小，設(shè)備和制造流程都比較標準，生產(chǎn)控制較為靈活。在市場波動時，可以進行針對性客戶提供特色產(chǎn)品，實現(xiàn)轉(zhuǎn)型。照明和背光LED光源都需要白光，白光對LED色溫、色度坐標、顯色指數(shù)等參數(shù)的控制要求較高。另外背光對于LED光源顯色指數(shù)和顯示一致性的要求也比較高。照明和背光LED封裝產(chǎn)品代表著LED封裝技術(shù)的最高水平。因此能夠生產(chǎn)白光照明和背光(特別是中大尺寸背光光源)的LED封裝企業(yè)都具備較高的技術(shù)水平。 hG8<@
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與上游LED外延芯片相比，LED芯片封裝技術(shù)要求相對較低，投資規(guī)模中等，一次性投資2億元的項目較少，進入門檻低于上游LED外延芯片行業(yè)。目前國內(nèi)LED公司絕大部分都是集中在LED封裝環(huán)節(jié)。截止2011年底，中國LED封裝企業(yè)數(shù)量達到1600家以上，其中擁有一定規(guī)模的企業(yè)約600家。 (,OF<<OH
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在國內(nèi)政策扶植推動下，按照對上市公司或已經(jīng)過會LED公司產(chǎn)能擴充計劃的統(tǒng)計，2011年-2012年國內(nèi)上市或上會的LED封裝公司SMDLED的封裝產(chǎn)能將會增加2-3倍，主要集中在背光和照明領(lǐng)域。國內(nèi)LED照明產(chǎn)品市場需求快速增長，國內(nèi)中裝行業(yè)公司也快速擴張。
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