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jiajia80 2014-05-07 22:28

解析LED封裝領(lǐng)域用陶瓷基板現(xiàn)狀與發(fā)展

陶瓷基板材料以其優(yōu)良的導熱性和氣密性，廣泛應(yīng)用于功率電子、電子封裝、混合微電子與多芯片模組等領(lǐng)域。本文簡要介紹了目前陶瓷基板的現(xiàn)狀與以后的發(fā)展。 ?}qttj  
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1.塑膠和陶瓷材料的比較 i|c'Lbre`  
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唐寂楓 2014-05-08 16:52
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johnnywood 2014-05-12 17:33
看看咨詢~~~~
wfn129 2014-05-12 17:48
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tan1216 2014-05-27 17:48
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山人易 2014-07-16 08:27
來尋找寶貝
181302198 2014-07-19 01:55
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安毅 2018-08-30 10:45
了解一下封裝，謝謝分享
lovetymabc 2019-08-15 13:37
thanks for sharing
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