潤濕劑——在電鍍過程中，陰極上析出氫氣是不可避免的，氫氣的析出不僅降低了陰極電流效率，而且由于氫氣泡在電極表面上的滯留，還將使鍍層出現(xiàn)針 孔。鍍鎳層的孔隙率是比較高的，為了減少或防止針 孔的產(chǎn)生，應(yīng)當(dāng)向鍍液中加入少量的潤濕劑，如十二烷基硫酸鈉、二乙基已基硫酸鈉、正辛基硫酸鈉等，它是一種陰離子型的表面活性物質(zhì)，能吸附在陰極表面上，使電極與溶液間的界面張力降低，氫氣泡在電極上的潤濕接觸角減小，從而使氣泡容易離開電極表面，防止或減輕了鍍層針 孔的產(chǎn)生。
5.鍍液的維護(hù)
①溫度——不同的鎳工藝，所采用的鍍液溫度也不同。溫度的變化對鍍鎳過程的影響比較復(fù)雜。在溫度較高的鍍鎳液中，獲得的鎳鍍層內(nèi)應(yīng)力低，延展性好，溫度加至50度時鍍層的內(nèi)應(yīng)力達(dá)到穩(wěn)定。一般操作溫度維持在55--60度。如果溫度過高，將會發(fā)生鎳鹽水解，生成的氫氧化鎳膠體使膠體氫氣泡滯留，造成鍍層出現(xiàn)針 孔，同時還會降低陰極極化。所以工作溫度是很嚴(yán)格的，應(yīng)該控制在規(guī)定的范圍之內(nèi)，在實際工作中是根據(jù)供應(yīng)商提供的最優(yōu)溫控值，采用常溫控制器保持其工作溫度的穩(wěn)定性。
②PH值——實踐結(jié)果表明，鍍鎳電解液的PH值對鍍層性能及電解液性能影響極大。在PH≤2的強(qiáng)酸性電鍍液中，沒有金屬鎳的沉積，只是析出氫氣。一般PCB鍍鎳電解液的PH值維持在3—4之間。PH值較高的鍍鎳液具有較高的分散力和陰極電流效率。但是PH過高時，由于電鍍過程中陰極不斷地析出氫，使陰極表面附近鍍層的PH值上升較快，當(dāng)大于6時，將會有輕氧化鎳膠體生成，造成氫氣泡滯留，使鍍層出現(xiàn)針 孔。氫氧化鎳在鍍層中的夾雜，還會使鍍層脆性增加。PH較低的鍍鎳液，陽極溶解較好，可以提高電解液中鎳鹽的含量，允許使用較高的電流密度，從而強(qiáng)化生產(chǎn)。但是PH 過低，將使獲得光亮鍍層的溫度范圍變窄。加入碳酸鎳或堿式碳酸鎳，PH值增加；加入氨基磺酸或硫酸，PH值降低，在工作過程中每四小時檢查調(diào)整一次PH值。
③陽極——目前所能見到的PCB常規(guī)鍍鎳均采用可溶性陽極，用鈦籃作為陽極內(nèi)裝鎳角已相當(dāng)普遍。其優(yōu)點是其陽極面積可做得足夠大且不變化，陽極保養(yǎng)比較簡單。鈦籃應(yīng)裝入聚丙烯材料織成的陽極袋內(nèi)防止陽極泥掉入鍍液中。并應(yīng)定期清洗和檢查孔眼是否暢通。新的陽極袋在使用前，應(yīng)在沸騰的水中浸泡。
④凈化——當(dāng)鍍液存在有機(jī)物污染時，就應(yīng)該用活性炭處理。但這種方法通常會去除一部分去應(yīng)力劑（添加劑），必須加以補(bǔ)充。其處理工藝如下；
a.取出陽極，加除雜水5ml/l，加熱（60—80度C）打氣（氣攪拌）2小時。
b.有機(jī)雜質(zhì)多時，先加入3—5ml/lr的30%雙氧水處理，氣攪拌3小時。
c.將3—5g/l粉末狀活性物在不斷攪拌下加入，繼續(xù)攪拌2小時，然后靜置4小時，加入濾粉使用備用槽來過濾的同時清缸。
d.清洗保養(yǎng)陽極掛回，用鍍了鎳的瓦楞形鐵板作陰極，在0.5—0.1安/平方分米的電流密度下進(jìn)行拖缸8—12小時（當(dāng)鍍液存在無機(jī)物污染影響質(zhì)量時，也常采用）
e換過濾芯（一般用一組棉芯一組碳芯串聯(lián)連續(xù)過濾，按周期性變換可有效延遲大處理時間，提高鍍液的穩(wěn)定性），分析調(diào)整各參數(shù)、加入添加劑潤濕劑即可試鍍。
⑤分析——鍍液應(yīng)該用工藝控制所規(guī)定的工藝規(guī)程的要點，定期分析鍍液組分與赫爾槽試驗，根據(jù)所得參數(shù)指導(dǎo)生產(chǎn)部門調(diào)節(jié)鍍液各參數(shù)。
⑥ 攪拌——鍍鎳過程與其它電鍍過程一樣，攪拌的目的是為了加速傳質(zhì)過程，以降低濃度變化，提高允許使用的電流密度上限。對鍍液進(jìn)行攪拌還有一個十分重要的作用，就是減少或防止鍍鎳層產(chǎn)生針 孔。因為，電鍍過程中，陰極表面附近的鍍離子貧乏，氫氣大量析出，使PH值上升而產(chǎn)生氫氧化鎳膠體，造成氫氣泡的滯留而產(chǎn)生針 孔。加強(qiáng)對留鍍液的攪拌，就可以消除上述現(xiàn)象。常用壓縮空氣、陰極移動及強(qiáng)制循環(huán)（結(jié)合碳芯與棉芯過濾）攪拌。