⑦陰極電流密度——陰極電流密度對陰極電流效率、沉積速度及鍍層質(zhì)量均有影響。測試結(jié)果表明，當(dāng)采用PH較低的電解液鍍鎳時，在低電流密度區(qū)，陰極電流效率隨電流密度的增加而增加；在高電流密度區(qū)，陰極電流效率與電流密度無關(guān)，而當(dāng)采用較高的PH電鍍液鎳時，陰極電流效率與電流密度的關(guān)系不大。
與其它鍍種一樣，鍍鎳所選取的陰極電流密度范圍也應(yīng)視電鍍液的組分、溫度及攪拌條件而定，由于PCB拼板面積較大，使高電流區(qū)與低電流區(qū)的電流密度相差很大，一般采用2A/dm2為宜。
6.故障原因與排除
①麻坑：麻坑是有機物污染的結(jié)果。大的麻坑通常說明有油污染。攪拌不良，就不能驅(qū)逐掉氣泡，這就會形成麻坑�？梢允褂脻櫇駝﹣頊p小它的影響，我們通常把小的麻點叫針 孔，前處理不良、有金屬什質(zhì)、硼酸含量太少、鍍液溫度太低都會產(chǎn)生針 孔，鍍液維護(hù)及工藝控制是關(guān)鍵，防針 孔劑應(yīng)用作工藝穩(wěn)定劑來補加。
②粗糙、毛刺：粗糙就說明溶液臟，充分過濾就可糾正（PH太高易形成氫氧化物沉淀，應(yīng)加以控制）。電流密度太高 、陽極泥及補加水不純帶入雜質(zhì)，嚴(yán)重時都將產(chǎn)生粗糙及毛刺。
③結(jié)合力低：如果銅鍍層未經(jīng)充分去氧化層，鍍層就會剝落現(xiàn)象，銅和鎳之間的附著力就差。如果電流中斷，那會在中斷處造成鎳鍍層的自身剝落，溫度太低嚴(yán)重時也會產(chǎn)生剝落。
④鍍層脆、可焊性差：當(dāng)鍍層受彎曲或受到某種程度的磨損時，通常會顯露出鍍層脆。這就表明存在有機物或重金屬雜質(zhì)污染，添加劑過多、夾帶的有機物和電鍍抗蝕劑，是有機物污染的主要來源，必須用活性炭加以處理，添加濟不足及PH過高也會影響鍍層脆性。
⑤鍍層發(fā)暗和色澤不均勻：鍍層發(fā)暗和色澤不均勻，就說明有金屬污染。因為一般都是先鍍銅后鍍鎳，所以帶入的銅溶液是主要的污染源。重要的是，要把掛具所沾的銅溶液減少到最低程度。為了去除槽中的金屬污染，尤其是去銅溶液應(yīng)該用波紋鋼陰極，在2~5安/平方英尺的電流密度下，每加侖溶液空鍍5安培一小時。前處理不良、低鍍層不良、電流密度太小、主鹽濃度太低、電鍍電源回路接觸不良都會影響鍍層色澤。
⑥鍍層燒傷：引起鍍層燒傷的可能原因：硼酸不足，金屬鹽的濃度低、工作溫度太低、電流密度太高、PH太高或攪拌不充分。
⑦淀積速率低：PH值低或電流密度低都會造成淀積速率低。
⑧鍍層起泡或起皮：鍍前處理不良、中間斷電時間過長、有機雜質(zhì)污染、電流密度過大、溫度太低、PH太高或太低、雜質(zhì)的影響嚴(yán)重時會產(chǎn)生起泡或起皮現(xiàn)象。
⑨陽極鈍化：陽極活化劑不足，陽極面積太小電流密度太高。