五、支持單位（補(bǔ)充中）：

 天津市集成電路與計(jì)算系統(tǒng)工程中心

 天津市集成電路行業(yè)協(xié)會，等

六、征文方向（不限于以下方向）：

Conf1：Advanced Optoelectronic and Microelectronic Materials（先進(jìn)光電子與微電子材料）

Conf2：Semiconductor Optoelectronic Device（半導(dǎo)體光電芯片）

- Semiconductor lasers, tunable and multi-wavelength lasers

- High performance semiconductor optical amplifiers, modulators, detectors, etc.

- Semiconductor optoelectronic devices integration technologies

- Advanced semiconductor quantum cascade lasers and detectors

- Silicon photonics, etc

Conf3：Image Sensors and Applications（圖像傳感器技術(shù)與應(yīng)用）

- Pixel Devices and Process Technology  

- AD Converters for Image Sensors

- Advanced CMOS Image Sensors

- Smart Image Sensors

- 3D Range Mapping Image Sensors

- Single-Photon Detection Image Sensors

- Image Sensor Application Systems, etc

Conf4：Infrared, Ultraviolet Image Sensors and Application（紅外、紫外圖像傳感器技術(shù)與應(yīng)用）

-Infrared Image sensors and Devices  

-UV Image Sensors

- THz Image Sensors

- Applications for IR, UV and THz Sensors, etc

Conf5：Image Processing Integrated Circuits and Application（集成電路設(shè)計(jì)和信息處理技術(shù)）

- Digital and mixed signal circuits

- ASIC for image processing 

- ASIC for multi-media 

- ASIC for high speed information processing

- Test techniques of ASIC, etc

Conf6：MOEMS and Applications (光微機(jī)械系統(tǒng)及應(yīng)用)