七、封裝結構‘綁架’了我們光學效果設計
 
　　這是Cree、Nichia、Lumileds、OSRAM 具有代表性的幾款封裝。要設計產品，首先要確定用誰的LED封裝結構；接下來考慮怎樣適應這些封裝形式； 由我們選擇的機會不多，光學結構是建立在這些封裝之上的；我們很多創(chuàng)意不能很好的發(fā)揮。
 
　　燈具設計是千變萬化的，怎樣才可以擺脫這一局面？
 
　　八、模組化封裝與恒流技術結合
 
　　在PCB板級設計LED封裝，實現容易成本低廉；大家集思廣益，都能開發(fā)出不同類型的封裝形式；整合恒流技術與配光參數后的功率LED基礎上設計產品；有效的應對日新月異、千變萬化的LED燈具需要；電源部分，只采用現有傳統(tǒng)開關恒壓電源供電；提高產品投放速度，燈具設計簡便實用，成本大幅度的降低；還可以避開前沿LED封裝專利圍堵。
 
　　九、按電壓標稱值封裝
 
　　LED恒流驅動革新技術在深圳CYT誕生，我將它命名為《功率LED恒流集成封裝》技術，簡稱《模組封裝》；此技術是LED封裝技術的基礎上直接整合低壓差線性高精度恒流技術；以后LED可以直接標稱電壓值規(guī)格出現，比如：12V/1W、24V/1W、36V/1W、48V/1W、 12V/3W、24V/2W……36V/10W 等等。 以后，客戶使用CYT技術的產品設計，不再需要考慮任何關于LED恒流問題，使用現有的標準恒壓電源供電即可。此技術將宣告“LED恒流電源”一說終結！
　　十、按產品設計發(fā)光源
 
　　打破原來按光源設計產品，反過來按產品定制LED光源封裝形式；最大限度配合產品創(chuàng)意展現；因產品設計光學封裝結構；成本低；與產品結合設計散熱結構，熱阻降低；恒流精度高；保護功能具一體。深圳CYT公司LED實驗室可以快速幫助你完成產品設計。
 
　　十一、模組化光源優(yōu)點

　　有效的降低成本；
 
　　減少封裝次數，節(jié)省封裝費用；
 
　　同環(huán)境、條件生產提高一致性，提高良品率；
 
　　減少光學設計成本；
 
　　降低散熱設計成本；
 
　　批次混合封裝，降低分檔成本；
 
　　產品設計簡化，降低整體成本；
 
　　低廉的封裝架構。這一技術，將指引LED照明行業(yè)沿著健康的方向發(fā)展。