十二、模組化光源優(yōu)點(diǎn)

　　熱阻降低；
 
　　光源與外殼散熱器直接結(jié)合；
 
　　避開(kāi)PCB作為熱媒介；
 
　　減少芯片到外殼散熱路徑；
 
　　采用新的熱傳到技術(shù)；最有效的降低散熱熱阻，解決散熱設(shè)計(jì)難題。

　　十三、模組化光源優(yōu)點(diǎn)

　　恒流精度高；
 
　　模組內(nèi)統(tǒng)一考慮Vf值；
 
　　恒流源受外界影響�。�
 
　　線性技術(shù)成熟高，沒(méi)有外圍器件影響精度；
 
　　沒(méi)有EMI干擾問(wèn)題影響精度；
 
　　多路并聯(lián)相互不獨(dú)立影響精度；
 
　　不受電源波動(dòng)影響負(fù)載恒流精度。 最高的恒流精度架構(gòu)，對(duì)LED亮度一致性及壽命最優(yōu)化的設(shè)計(jì)架構(gòu)。
 
　　十四、模組化光源優(yōu)點(diǎn)

　　保護(hù)一體化設(shè)計(jì)；
 
　　內(nèi)置溫度保護(hù)；
 
　　內(nèi)部電源及保護(hù)技術(shù)；
 
　　內(nèi)置高灰階接口；
 
　　短路和斷路保護(hù)；
 
　　可設(shè)置聯(lián)動(dòng)保護(hù)功能；
 
　　ESD保護(hù)。
 
　　其它任何內(nèi)置功能、保護(hù)需求均可以探討。
 
　　十五、模組化光源優(yōu)點(diǎn)，走傳統(tǒng)電源道路
 
　　這是穩(wěn)健的第一步；可選擇性強(qiáng)；成本是最優(yōu)惠的；開(kāi)關(guān)電源都實(shí)現(xiàn)不了的指標(biāo)，LED電源也實(shí)現(xiàn)也困難，少走彎路；就算有實(shí)力的公司設(shè)計(jì)，LED部分也需要時(shí)間驗(yàn)證；完全沒(méi)有電磁兼容性問(wèn)題。電源的成熟需要時(shí)間，有些關(guān)于LED電源的宣傳你趕相信嗎？先恒壓，再線性恒流，一定是LED照明驅(qū)動(dòng)方式未來(lái)市場(chǎng)主流！