光子芯片主要是將無數(shù)個光學(xué)系統(tǒng)整合在芯片上，就如同現(xiàn)今的半導(dǎo)體芯片，但將利用超威透鏡取代晶體管并以光子來進行運算。 光子芯片與傳統(tǒng)的半導(dǎo)體芯片相比，具有更高的運算效率以及訊息傳輸量，也兼具耗能低、運行過程中產(chǎn)生較少的熱，所以無須復(fù)雜的散熱設(shè)計等優(yōu)點，因此被認為在未來可延續(xù)摩爾定律，傳承舊有硅芯片的發(fā)展。 |kHPk)}I]  
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在眾多光子技術(shù)中，硅光子及其相關(guān)技術(shù)憑借其使用成本較低的硅與硅基襯底材料，并結(jié)合既有且技術(shù)成熟的CMOS技術(shù)，使其極其受到青睞，自2015年IBM公司研制硅光學(xué)芯片后，使該技術(shù)呈現(xiàn)爆發(fā)式的成長，并使該技術(shù)自實驗室走入市場，吸引微軟、亞馬遜及Facebook等公司的青睞，因為這些公司的數(shù)據(jù)中心常在云端數(shù)據(jù)鏈路并處理巨量的數(shù)據(jù)時，受限于傳統(tǒng)的銅線以及低速光纖的傳輸量，造成運行效率低落。 50:$km\  
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而硅光子技術(shù)的發(fā)展，將可有效解決此問題，以2016年Intel硅光100G PSM4 QSFP、以及Intel硅光100G CWDM4 QSFP所推出的收發(fā)器產(chǎn)品。 憑借著其微型、高速、低功耗的特性，可有效解決目前數(shù)據(jù)交換瓶頸及能耗問題，該產(chǎn)品整合雷射與硅光子組件，透過調(diào)變技術(shù)，信息傳輸速度可達每秒100GB，是傳統(tǒng)銅線傳輸?shù)乃谋�，這將解決令各數(shù)據(jù)中心在運算能力上陷入困境的網(wǎng)絡(luò)瓶頸。 但硅光子技術(shù)的應(yīng)用不僅如此，包含高速計算機、傳感器、生命科學(xué)、量子運算等高階應(yīng)用，以及自駕車應(yīng)用的光學(xué)雷達等需要大量交換信息應(yīng)用，也將受惠于該技術(shù)的發(fā)展。 g|W|>`>  
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在投入廠商方面，除Intel、IBM、思科、Imec等，因硅光子技術(shù)涵蓋半導(dǎo)體技術(shù)與光學(xué)技術(shù)，加上此技術(shù)帶來大量數(shù)據(jù)或訊息交換的應(yīng)用，將會改變傳統(tǒng)通訊產(chǎn)業(yè)運作模式，Mellanox、Luxtera等光通信公司及設(shè)備商華為等公司皆投入相關(guān)研究。根據(jù)Yole的預(yù)估，硅光芯片市場2015-2025年間之年復(fù)合成長率達45%。