請(qǐng)問(wèn)大家，為什么修改tooling膜的厚度也會(huì)變化呢，tooling是怎么控制膜厚的，工作原理是什么？謝謝！

TOOLING是個(gè)比例。 }qy,/<R  
因?yàn)槲恢�，角度，遮擋的不同�?span style="display:none"> Qs2E>C  
膜厚儀上得到的膜厚和實(shí)際鍍?cè)谄�子上的膜厚是不一樣的�?

定義上，膜厚儀中材料 Tooling =  樣品上層厚度/晶振片上層厚度 nR)/
k,3W  
如ouyuu說(shuō)，就是個(gè)比例系數(shù)。 juQ&v>9W)  
有了這個(gè)參數(shù)，鍍膜時(shí)，膜厚儀上的顯示厚度就等同于是樣品上的厚度。 L/Cp\|~ O  
R?"sM<3`e  
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改變了tooling參數(shù)，那么晶控儀為達(dá)到同樣的樣品厚度（設(shè)計(jì)厚度），監(jiān)控到的晶振片的層厚度就變了。假定二者真實(shí) 比例 未變，那樣品上的厚度也必將變化。 .?7u'%6x?{  

morningtech:改變了tooling參數(shù)，那么晶控儀為達(dá)到同樣的樣品厚度（設(shè)計(jì)厚度），監(jiān)控到的晶振片的層厚度就變了。假定二者真實(shí) 比例 未變，那樣品上的厚度也必將變化。 i?+ZrAx>  
 (2018-10-17 11:57)  +Sz%2Q  

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