FIB都有哪些應(yīng)用？導(dǎo)讀： 在各類應(yīng)用中，以線路修補(bǔ)和布局驗(yàn)證這一類的工作具有最大經(jīng)濟(jì)效益，局部的線路修改可省略重作光罩和初次試作的研發(fā)成本，這樣的運(yùn)作模式對(duì)縮短研發(fā)到量產(chǎn)的時(shí)程絕對(duì)有效，同時(shí)節(jié)省大量研發(fā)費(fèi)用。 K*{RGE  
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在各類應(yīng)用中，以線路修補(bǔ)和布局驗(yàn)證這一類的工作具有最大經(jīng)濟(jì)效益，局部的線路修改可省略重作光罩和初次試作的研發(fā)成本，這樣的運(yùn)作模式對(duì)縮短研發(fā)到量產(chǎn)的時(shí)程絕對(duì)有效，同時(shí)節(jié)省大量研發(fā)費(fèi)用。封裝后的芯片，經(jīng)測試需將兩條線路連接進(jìn)行功能測試，此時(shí)可利用聚焦離子束系統(tǒng)將器件上層的鈍化層打開，露出需要連接的兩個(gè)金屬導(dǎo)線，利用離子束沉積Pt材料，從而將兩條導(dǎo)線連接在一起，由此可大大縮短芯片的開發(fā)時(shí)間。這也是芯片解密常用到手法。 1G"ohosmF  
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利用聚焦離子束進(jìn)行線路修改，（A）、（B）將欲連接線路上的鈍化層打開，（C） 沉積Pt材料將兩個(gè)線路連接起來。 /d,u"_=l  
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其實(shí)FIB被應(yīng)用于修改芯片線路只是其功能之一，這里介紹一下另幾個(gè)功能：樣品原位加工 eY
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可以想象，聚焦離子束就像一把尖端只有數(shù)十納米的手術(shù)刀。離子束在靶材表面產(chǎn)生的二次電子成像具有納米級(jí)別的顯微分辨能力，所以聚焦離子束系統(tǒng)相當(dāng)于一個(gè)可以在高倍顯微鏡下操作的微加工臺(tái)，它可以用來在任何一個(gè)部位濺射剝離或沉積材料。圖1是使用聚焦離子束系統(tǒng)篆刻的數(shù)字；圖2則是在一個(gè)納米帶上加工的陣列孔；圖3是為加工的橫向存儲(chǔ)器單元陣列。 AIY 1sSK  
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剖面制備觀察 8Iu6r}k?~`  
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微電子、半導(dǎo)體以及各型功能器件領(lǐng)域中，由于涉及工藝較多且繁雜。一款器件的開發(fā)測試中總會(huì)遇到實(shí)際結(jié)果與設(shè)計(jì)指標(biāo)的偏差，器件測試后的失效，邏輯功能的異常等等，對(duì)于上述問題的直觀可靠的分析就是制備相應(yīng)的器件剖面，從物理層次直觀的表征造成器件異常的原因。 4w=v /WDo  
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誘導(dǎo)沉積材料 KXDnhVf  
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