失效分析常用方法及設(shè)備 9UvXC)R1  
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一般來說，集成電路在研制、生產(chǎn)和使用過程中失效不可避免，隨著人們對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求的不斷提高，芯片失效分析工作也顯得越來越重要，通過芯片失效分析，可以幫助集成電路設(shè)計(jì)人員找到設(shè)計(jì)上的缺陷、工藝參數(shù)的不匹配或設(shè)計(jì)與操作中的不當(dāng)?shù)葐栴}。 v\(2&*  
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失效分析的意義主要表現(xiàn)具體來說，失效分析的意義主要表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面： 失效分析是確定芯片失效機(jī)理的必要手段。 失效分析為有效的故障診斷提供了必要的信息。 失效分析為設(shè)計(jì)工程師不斷改進(jìn)或者修復(fù)芯片的設(shè)計(jì)，使之與設(shè)計(jì)規(guī)范更加吻合提供必要的反饋信息。 失效分析可以評(píng)估不同測(cè)試向量的有效性，為生產(chǎn)測(cè)試提供必要的補(bǔ)充，為驗(yàn)證測(cè)試流程優(yōu)化提供必要的信息基礎(chǔ)。 9"g6C<  
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失效分析主要步驟和內(nèi)容： bH"hX  
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1，芯片開封也成開帽，開蓋decap去除IC封膠，同時(shí)保持芯片功能的完整無損，保持 die，bond pads，bond wires乃至lead-frame不受損傷，為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備。所用設(shè)備儀準(zhǔn)科技 ADVANCED PST-2000 EbqcV\Kb  
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2, SEM 掃描電鏡/EDX成分分析：包括材料結(jié)構(gòu)分析/缺陷觀察、元素組成常規(guī)微區(qū)分析、精確測(cè)量元器件尺寸等等。提供服務(wù)實(shí)驗(yàn)室 儀準(zhǔn)科技北京失效分析實(shí)驗(yàn)室 PfkrOsV/m  
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