PCB在焊接表面產(chǎn)生空洞問題，其因素是很多的，很難用簡(jiǎn)單的、或主觀的思維方法而加以得出結(jié)論或原因。必須通過“調(diào)查研究”、“統(tǒng)計(jì)”、“分析手段與方法”等進(jìn)行“具體問題”進(jìn)行“具有分析”，才能從現(xiàn)象到本質(zhì)來看清問題。本文僅從經(jīng)常容易產(chǎn)生空洞的原因進(jìn)行通俗性講解。 uP7|#>1%  
\>T1&JT  
       總的來說，PCB焊接空洞產(chǎn)生的根本原因有三大方面：一是“熱”引起的；二是材料與產(chǎn)品“缺陷”引起的；三是管理或應(yīng)用（環(huán)境）不當(dāng)引起的。正是由于材料與產(chǎn)品“缺陷”、管理與應(yīng)用不當(dāng)?shù)仍�因，通過外界（客觀）條件而顯露出來。我們可以通過材料（原輔材料）、PCB制造過程和PCB應(yīng)用（主要是指焊接）過程等幾個(gè)方面進(jìn)行綜合評(píng)述。 D