據(jù)《日經(jīng)亞洲評論》4月24日報道，一篇獨家分析表明，華為在芯片設(shè)計領(lǐng)域逼近蘋果。華為生產(chǎn)出的芯片在世界上遙遙領(lǐng)先，與科技巨頭蘋果公司的產(chǎn)品媲美。伴隨著5G時代的到來，之前的4G手機華為Mate 20 Pro 和蘋果XS開始式微，由此可見華為的芯片結(jié)合處理器和調(diào)制解調(diào)器，逼近蘋果設(shè)計的半導(dǎo)體。 qZJ*J+  
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有證據(jù)表明，在5G芯片技術(shù)方面，華為有能力與全球移動芯片領(lǐng)導(dǎo)者高通抗衡。高通的半導(dǎo)體對蘋果的5G iPhone計劃至關(guān)重要，而蘋果最近剛解決了與高通之間曠日持久的專利糾紛。 0Mu8ZVI{  
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據(jù)東京拆機專家TechanaLye分析，華為和蘋果都設(shè)計出擁有同樣先進功能的芯片。二者都是7nm線寬。線寬越窄，芯片的計算能力和節(jié)能能力就越強。TechanaLye表示，截至2018年底，只有三種7nm芯片投入實際使用。日本芯片制造商瑞薩電子前高級技術(shù)主管、TechanaLye公司CEO Hiroharu Shimizu表示：“華為的研發(fā)能力逼近蘋果，甚至超越蘋果，占據(jù)著世界頂級水平。” @6co\.bv  
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華為在其成立于2004年的全資子公司海思半導(dǎo)體設(shè)計芯片。海思是一家無晶圓廠芯片制造商，這意味著該公司不經(jīng)營自己的生產(chǎn)。海思的技術(shù)和運營規(guī)模仍處于保密狀態(tài)，因為該公司幾乎沒有向媒體披露任何信息。如今，高通和華為似乎在設(shè)計5G兼容處理器方面處于領(lǐng)先地位。高通在4G調(diào)制解調(diào)器市場占據(jù)領(lǐng)先地位，而海思、臺灣聯(lián)發(fā)科技和英特爾等少數(shù)廠商也具備4G調(diào)制解調(diào)器的能力。