對半導(dǎo)體行業(yè)來說，制程工藝可謂是關(guān)鍵中的關(guān)鍵。對芯片來說，密度更大、更先進的制程工藝有助于提升發(fā)熱控制，換言之甚至能做到提升性能但功耗卻減少。目前字面上最先進的制程工藝是臺積電和三星的7納米工藝，但這還不是終點。 dsJMhB_41U  
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日前，臺積電宣布，7納米EUV（極紫外光刻技術(shù)）工藝正式達到量產(chǎn)要求，目前的良率已經(jīng)達到了和7納米技術(shù)初代相當?shù)乃疁�，年�?nèi)還將不斷優(yōu)化。臺積電預(yù)計，今年會有100萬塊300毫米晶圓被生產(chǎn)出來，對比去年猛增150%。 }eKY%WU>O  
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EUV技術(shù)不是什么神奇“BUFF”，而是另一種光刻方式。未來想要繼續(xù)往前推進制程工藝升級，傳統(tǒng)的光刻技術(shù)已經(jīng)難堪大任，EUV技術(shù)成為了唯一的出路。 Fsdp"X.  
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雖然三星也已經(jīng)宣布7納米EUV技術(shù)將會在今年下半年量產(chǎn)，但在時間上還是讓臺積電搶先了一步。這意味著臺積電在半導(dǎo)體代工中再次占得了先機，在和三星的比較中占得上風(fēng)。 )gNS%tc*K  
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目前來看，即將推出的海思麒麟985處理器很可能是首款采用7納米EUV工藝的芯片，正如去年麒麟980首發(fā)7納米工藝那樣。不過，蘋果A13處理器應(yīng)該也會采用臺積電7納米EUV技術(shù)，接下來是年底推出的高通驍龍新旗艦芯片等。 DIAHIV<  
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按照臺積電的計劃，下一代5納米工藝也在積極準備之中，最早于2020年將進行量產(chǎn)。除此之外臺積電還推出了過渡性工藝6納米，將成為7納米和5納米之間的折中方案。 Dx1f<A1  
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不過隨著密度不斷加大，現(xiàn)有的制程工藝已經(jīng)逼近物理極限，到最后逼近1納米的時候，想繼續(xù)往上突破便變得非常艱難，可能只有更換硅基材質(zhì)才能解決�？上攵�知，屆時半導(dǎo)體行業(yè)將面臨重大危機，但如何突破困境，也是看點之一。