5月26日，據(jù)央視報道，近日針對美國單方面挑起貿(mào)易摩擦，工業(yè)和信息化部副部長王志軍接受了新聞媒體聯(lián)合采訪。在回答記者關于“我國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展如何？美相關舉措對我芯片和下游應用產(chǎn)業(yè)將有哪些影響？”提問時，王志軍進行了詳細回答。 <4TI;yy6?  
1 fcV&qHR  
王志軍表示：自2012年以來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)以年均20%以上的速度快速增長，2018年全行業(yè)銷售額6532億元，技術水平也不斷提高。 g/C 7wc  
$tu  
當前，我國芯片設計水平提升3代以上，海思麒麟980手機芯片采用了全球最先進的7納米工藝;制造工藝提升了1.5代，32/28納米工藝實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，16/14納米工藝進入客戶導入階段;存儲芯片進行了初步布局，64層3D NAND閃存芯片預計今年下半年量產(chǎn);先進封裝測試規(guī)模在封測業(yè)中占比達到約30%;刻蝕機等高端裝備和靶材等關鍵材料取得突破。當然，與國際先進水平相比，我國集成電路的總體設計、制造、檢測及相關設備、原材料生產(chǎn)還有相當?shù)牟罹唷?span style="display:none"> 4(\1z6?D  
}#1.