1.一般先做外觀檢查，看看有沒有crack，burnt mark 什么的，拍照； -05U%l1e  
2.非破壞性分析：主要是xray--看內(nèi)部結(jié)構(gòu)，超聲波掃描顯微 [~k]{[NJ  
鏡（C-SAM）--看有沒delaminaTIon，等等； FX,$_:f6Y  
3.電測：主要工具，IV，萬用表，示波器，sony tek370b； WA.\*Nqz