X射線(X-ray)檢測(cè)是在不損壞被檢物品的前提下使用低能量X 光，快速檢測(cè)出被檢物。 }r:8w*47  
利用高電壓撞擊靶材產(chǎn)生X射線穿透來(lái)檢測(cè)電子元器件、半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)構(gòu)造品質(zhì)、以及SMT各類型焊點(diǎn)焊接質(zhì)量等[1] 。 A9M/n^61  
型號(hào)：XD7500NT {fu[&@XV  
09Y:(2Qri  

圖片:x-ray (3).png

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參考標(biāo)準(zhǔn)：《IPC-A-610E電子組裝件的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)》、《GB/T 17359-1998電子探針和掃描電鏡X射線能譜定量分析方法通則》 P!~B07y  
UQCond+K  
測(cè)試項(xiàng)目： vjYG>YhV  
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圖片:3d-xray.jpg

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1、集成電路的封裝工藝檢測(cè)：層剝離、開裂、空洞和打線工藝； <&=3g/Y  
2、印刷電路板制造工藝檢測(cè)：焊線偏移，橋接，開路； &