一名電子工程師，日常工作基本上都會接觸上很多各種類型的IC，比如邏輯芯片、存儲芯片、MCU或者FPGA等;對于各種類型的IC的功能特性，或許會清楚得更多，但對于IC的封裝，不知道了解了多少?本文將介紹一些日常常用IC的封裝原理及功能特性，通過了解各種類型IC的封裝，電子工程師在設計電子電路原理時，可以準確地選擇IC，而對于工廠批量生產(chǎn)燒錄，更可以快速地找到對應IC封裝的燒錄座型號。 y3eHF^K+$  
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一、DIP雙列直插式封裝 y'}O)lO1  
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DIP是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路(IC)均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100個。采用DIP封裝的IC有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別小心，以免損壞引腳。 &aG*k*  
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DIP封裝具有以下特點： Q@-ovuxi  
1. 適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。 gSt`
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2. 芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。 G7@O`N8'  
DIP是最普及的插裝型封裝，應用范圍包括標準邏輯IC，存儲器和微機電路等!二、QFP/ PFP類型封裝 "i&"* ~  
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QFP/PFP封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規(guī)�；虺�大型集成電路都采用這種封裝形式。用這種形式封裝的芯片必須采用SMD(表面安裝設備技術)將芯片與主板焊接起來。采用SMD安裝的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有設計好的相應管腳的焊點。將芯片各腳對準相應的焊點，即可實現(xiàn)與主板的焊接。 feX^~gM  
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QFP/PFP封裝具有以下特點： Q_p[kK