芯片線路修改免費(fèi)測(cè)試
科技回報(bào)社會(huì),為感謝社會(huì)各界對(duì)我中心的支持和信任,現(xiàn)回報(bào)一個(gè)月的免費(fèi)FIB測(cè)試。 FIB是什么? FIB中文名稱聚焦離子束,英文名Focused Ion beam。是將液態(tài)金屬離子源產(chǎn)生的離子束經(jīng)過(guò)離子槍加速,聚焦后照射于樣品表面產(chǎn)生二次電子信號(hào)取得電子像,此功能與SEM(掃描電子顯微鏡)相似,或用強(qiáng)電流離子束對(duì)表面原子進(jìn)行剝離,以完成微、納米級(jí)表面形貌加工。 ![]() FIB線路修改 FIB能做什么事? FIB是微納米分析測(cè)試的重要方式,主用應(yīng)用領(lǐng)域有: 1. IC芯片電路修改 2. Cross-Section 截面分析 3. Probing Pad 4. FIB透射電鏡樣品制備 5. 材料鑒定 免費(fèi)FIB招募范圍: 1. 境內(nèi)外企事業(yè)單位,團(tuán)體,個(gè)人均可報(bào)名參加。 2. 鋁制程樣品線路修改,切線連線(銅制程樣品本次不接收)。 免費(fèi)FIB招募要求: 1. 方案完整,清晰,明確。 2. 每個(gè)方案多加一兩顆備片。 3. 用戶收到測(cè)試好樣品后,兩個(gè)工作日內(nèi)測(cè)試樣品功能,郵件反饋測(cè)試效果。 免費(fèi)FIB招募時(shí)間: 2019年6月28日-2019年7月28日。 樣品樣品以收到時(shí)間為準(zhǔn),方案以郵件時(shí)間為準(zhǔn)。 免費(fèi)FIB注意事項(xiàng): 1. 受樣品本身,方案,設(shè)備,操作,經(jīng)驗(yàn),運(yùn)輸,時(shí)效等多方面因素影響,F(xiàn)IB不保證每個(gè)方案都能通過(guò)測(cè)試,對(duì)結(jié)果要求苛刻的用戶請(qǐng)不要參與。 2. 免費(fèi)FIB優(yōu)先等級(jí)低于付費(fèi)測(cè)試,工程師會(huì)在設(shè)備空閑時(shí)段操作,比常規(guī)付費(fèi)測(cè)試所需周期長(zhǎng),對(duì)時(shí)間要求緊迫的用戶請(qǐng)不要參與。避免中間催促影響工程師工作效率和測(cè)試質(zhì)量。測(cè)試完成的方案會(huì)第一時(shí)間反饋給用戶,并安排快遞送回樣品。 ![]() 實(shí)驗(yàn)室介紹: |