電子封裝是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統(tǒng)的橋梁。封裝這一生產(chǎn)環(huán)節(jié)對(duì)微電子產(chǎn)品的質(zhì)量和競(jìng)爭(zhēng)力都有極大的影響。按目前國(guó)際上流行的看法認(rèn)為，在微電子器件的總體成本中，設(shè)計(jì)占了三分之一，芯片生產(chǎn)占了三分之一，而封裝和測(cè)試也占了三分之一，真可謂三分天下有其一。 <r%K i`u(p  
　　封裝研究在全球范圍的發(fā)展是如此迅猛，而它所面臨的挑戰(zhàn)和機(jī)遇也是自電子產(chǎn)品問(wèn)世以來(lái)所從未遇到過(guò)的；封裝所涉及的問(wèn)題之多之 &Mh.PzO=b  
廣，也是其它許多領(lǐng)域中少見(jiàn)的，它是從材料到工藝、從無(wú)機(jī)到聚合物、從大型生產(chǎn)設(shè)備到計(jì)算力學(xué)等一門(mén)綜合性非常強(qiáng)的新型高科技學(xué)科。 ClG%zE&i  
什么是封裝 PmR].Ohzi  
　　封裝最初的定義是保護(hù)電路芯片免受周?chē)�環(huán)境的影響（包括物理、化學(xué)的影響）。 asWk]jjMG  
　　芯片封裝是利用（膜技術(shù)）及（微細(xì)加工技術(shù)），將芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘貼固定及連接，引出接線(xiàn)端子并通過(guò)可塑性絕緣介質(zhì)灌封固定，構(gòu)成整體結(jié)構(gòu)的工藝。 p|>*M\LE#  
　　電子封裝工程：將基板、芯片封裝體和分立器件等要素，按電子整機(jī)要求進(jìn)行連接和裝配，實(shí)現(xiàn)一定電氣、物理性能，轉(zhuǎn)變?yōu)榫哂姓麢C(jī)或系統(tǒng)形式的整機(jī)裝置或設(shè)備。 p{f R$-d  
　　集成電路封裝能保護(hù)芯片不受或者少受外界環(huán)境的影響，并為之提供一個(gè)良好的工作條件，以使集成電路具有穩(wěn)定、正常的功能。 z7K{ ,y  
　　芯片封裝能實(shí)現(xiàn)電源分配；信號(hào)分配；散熱通道；機(jī)械支撐；環(huán)境保護(hù)。 2d)Dhxzxk  
封裝技術(shù)的層次： |'^s3i&w  
　　第一層次，又稱(chēng)為芯片層次的封裝，是指把集成電路芯片與封裝基板或引腳架之間的粘貼固定電路連線(xiàn)與封裝保護(hù)的工藝，使之成為易于取放輸送，并可與下一層次的組裝進(jìn)行連接的模塊元件。  Nx}nOm  
　　第二層次，將數(shù)個(gè)第一層次完成的封裝與其他電子元器件組成一個(gè)電子卡的工藝。 _N