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FIB（聚焦離子束）應用 FIB（聚焦離子束）機臺的應用即是將混合鎵、液體及金屬的離子源照射于樣品表面，以取得影像或去除物質(zhì)，此功能與SEM（掃描電子顯微鏡）相似。 但FIB的發(fā)送電壓由30kv升至50kv，使鎵離子以大于電子125倍的密度撞擊樣品表面，過程不需要加入鹵氣，而是以物理噴濺的方式讓有機氣體搭配電子或離子槍，有效剝除金屬或硅氧層。 1.IC芯片電路修改 |
FIB（聚焦離子束）應用FIB（聚焦離子束）機臺的應用即是將混合鎵、液體及金屬的離子源照射于樣品表面，以取得影像或去除物質(zhì)，此功能與SEM（掃描電子顯微鏡）相似。 但FIB的發(fā)送電壓由30kv升至50kv，使鎵離子以大于電子125倍的密度撞擊樣品表面，過程不需要加入鹵氣，而是以物理噴濺的方式讓有機氣體搭配電子或離子槍，有效剝除金屬或硅氧層。 1.IC芯片電路修改 |