由于IC芯片的特征尺寸要求越來越小，且復(fù)雜程度不斷增加，使得企業(yè)開始尋求新的高密度封裝技術(shù)，BGA封裝技術(shù)應(yīng)運而生。盡管BGA器件的性能和組裝優(yōu)于常規(guī)元器件，但BGA封裝技術(shù)的發(fā)展仍受限于BGA焊點的質(zhì)量和可靠性。 G%jJ>T4  
針對不同產(chǎn)品不同的焊點缺陷問題，需要選擇適宜的檢測方法。今天我們就來介紹一下BGA焊點缺陷或失效的幾個常用的檢測方法，幫助大家深入了解到不同檢測方法的不同優(yōu)勢及典型案例，更好的進行選擇。 an[~%vxw}  
kQl