集成電路在研制、生產(chǎn)和使用過程中失效不可避免，隨著人們對產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求的不斷提高，失效分析工作也顯得越來越重要，通過芯片失效分析，可以幫助集成電路設(shè)計人員找到設(shè)計上的缺陷、工藝參數(shù)的不匹配或設(shè)計與操作中的不當?shù)葐栴}。 失效分析的意義主要表現(xiàn) d%n-[ZL  
    具體來說，失效分析的意義主要表現(xiàn)在以下幾個方面：   /N.U/
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1. 失效分析是確定芯片失效機理的必要手段。   X#
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2. 失效分析為有效的故障診斷提供了必要的信息。 d8P^lv*rQW  
3. 失效分析為設(shè)計工程師不斷改進或者修復(fù)芯片的設(shè)計，使之與設(shè)計規(guī)范更加吻合提供必要的反饋信息。   6(-N FnT  
4.  失效分析可以評估不同測試向量的有效性，為生產(chǎn)測試提供必要的補充，為驗證測試流程優(yōu)化提供必要的信息基礎(chǔ)。   ; BHtCuY  
失效分析主要步驟和內(nèi)容 KoT%Mfu  
芯片開封：去除IC封膠，同時保持芯片功能的完整無損，保持 die，bond pads，bond wires乃至lead-frame不受損傷， {E|$8)58i  
為下一步芯片失效分析EMMI,FIB等實驗做準備。 '!B&:X)  
    SEM 掃描電鏡/EDX成分分析：包括材料結(jié)構(gòu)分析/缺陷觀察、元素組成常規(guī)微區(qū)分析、精確測量元器件尺寸等等。 V(!V_Ug9.  
探針測試：以微探針快捷方便地獲取IC內(nèi)部電信號。鐳射切割：以微激光束切斷線路或芯片上層特定區(qū)域。 F*ylnB3z  
    EMMI偵測：EMMI微光顯微鏡是一種效率極高的失效分錯析工具，提供高靈敏度非破壞性的故障定位方式，可偵測和定位非常微弱的發(fā)光（可見光及近紅外光），由此捕捉各種元件缺陷或異常所產(chǎn)生的漏電流可見光。  \Yr