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科技回報(bào)社會(huì)，為感謝社會(huì)各界對(duì)我中心的支持和信任，國(guó)軟檢測(cè)X-ray(X光無(wú)損檢測(cè))已經(jīng)安轉(zhuǎn)調(diào)試并試運(yùn)營(yíng)一段時(shí)間，目前正式對(duì)外服務(wù)。 [0e]zyB+  
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X-ray是什么？ I1H:h  
X-ray是利用陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過(guò)程中，因電子突然減速，其損失的動(dòng)能會(huì)以X-Ray形式放出。而對(duì)于樣品無(wú)法以外觀方式觀測(cè)的位置，利用X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化，產(chǎn)生的對(duì)比效果可形成影像，即可顯示出待測(cè)物的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，進(jìn)而可在不破壞待測(cè)物的情況下觀察待測(cè)物內(nèi)部有問(wèn)題的區(qū)域。 _?2xIo  
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X-ray能做什么事？ ~1h-LbFI2  
高精度X-ray是無(wú)損檢測(cè)重要方法，失效分析常用方式，主用應(yīng)用領(lǐng)域有： jWW2&cBm\  
1. 觀測(cè)DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封裝 {:enoV"  
的半導(dǎo)體、電阻、電容等電子元器件以及小型PCB印刷電路板 Cst>'g-yB  
2. 觀測(cè)器件內(nèi)部芯片大小、數(shù)量、疊die、綁線情況 ;mb 6i_  
3. 觀測(cè)芯片crack、點(diǎn)膠不均、斷線、搭線、內(nèi)部氣泡等封裝 Z [5HI;  
缺陷，以及焊錫球冷焊、虛焊等焊接缺陷 !J'xk  
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X-ray(X光無(wú)損檢測(cè))招募范圍： {w^flizY  
1. 境內(nèi)外企事業(yè)單位，團(tuán)體，個(gè)人均可報(bào)名參加。 ,O(XNA(C  
2. 產(chǎn)品研發(fā)，樣品試制，失效分析，過(guò)程監(jiān)控和大批量產(chǎn)品觀測(cè)。 \9/n~/{  
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X-ray(X光無(wú)損檢測(cè))招募要求：