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一、需求目的：1、熱達(dá)標(biāo)；2、故障少 9wbj}tN\z  
二、細(xì)化需求，怎么評估樣品：1、設(shè)計(jì)方面；2、測試方面 ,9Si3vn  
三、具體到芯片設(shè)計(jì)有哪些需要關(guān)注： a]nK!;>$  
1、頂層設(shè)計(jì) <NXJ&xs-+  
2、仿真 Mqv[7.|  
3、熱設(shè)計(jì)及功耗 I>JBGR`j  
4、資源利用、速率與工藝 }\
0ei(%H  
5、覆蓋率要求 *WaqNMD[%  
6、 Ake@krh>$  
四、具體到測試有哪些需要關(guān)注： YpI|=mv  
1、可測試性設(shè)計(jì) 5XoM)  
2、常規(guī)測試：晶圓級、芯片級 2"6bz^>}  
3、可靠性測試 `br$kB  
4、故障與測試關(guān)系 dVe,;?+A  
5、 QtQbr*q@%  
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測試有效性保證；