FUL3@Gb$UV MTBF(Mean Time Between Failures-MTBF) vNjc 以加速壽命試驗(yàn)?zāi)J竭M(jìn)行產(chǎn)品壽命驗(yàn)證已行之有年,相當(dāng)具代表性之溫度加速壽命試驗(yàn)
Ew0)MZ.# 為Arrhenius Model(見圖A),有關(guān)熱-金屬疲勞壽命則以Coffin-Manson Model為主(見圖B),就無鉛焊點(diǎn)之壽命評估而言多數(shù)國外大廠均采用溫度循環(huán)應(yīng)力模式(Coffin-Manson Model)作為PCBA焊點(diǎn)可靠度壽命評估。
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