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生產(chǎn)圓片（Wafer）； 9/8+R%  
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在圓片上制造出大量電路單元； t
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圓片測試； .`KzA]&#  
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按電路單元切割成基片（Die）； 2 .Xx)(>  
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封裝成集成電路成品。 a
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1.芯片的原料晶圓       晶圓的成分是硅，硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的石英半導(dǎo)體的材料，將其切片就是芯片制作具體需要的晶圓。       晶圓越薄，成產(chǎn)的成本越低，但對工藝就要求的越高。 BQ,749^S  
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2.晶圓涂膜     晶圓涂膜能抵抗氧化以及耐溫能力，其材料為光阻的一種 J10