芯片的封裝技術(shù) a<Pi J?  
　　很多人對CPU、內(nèi)存以及芯片組封裝并不了解。封裝是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安放、固定、密封、保持芯片和增強電熱性能的作用，而且芯片上的接點用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接，從而實現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。 +7<{yP6wU  
　　由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設(shè)計和制造，因此它是至關(guān)重要的。 因此，封裝對CPU以及其他芯片都有著重要的作用。 %dZD;Vhg  
　　封裝時主要考慮的因素： .Gl&K|/{j  
　　(1)芯片面積與封裝面積之比。為提高封裝效率，盡量接近1：1。 K_nN|'R-  
　　(2)引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠，以保證互不干擾，提高性能。 vnz.81OR