2020年的ISSCC國際固態(tài)電路會議將在明年2月16日到20日美國舊金山舉行，論文入選工作早已結(jié)束，國內(nèi)共有23篇論文入選，創(chuàng)造了歷年來的新高，全球僅次于美國、韓國位列第三。 0xxzhlKNL  
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全球集成電路行業(yè)每年有幾次重要的國際會議，有ISSCC、Hotchips、IEDM等，幾大會議的側(cè)重點(diǎn)不同，年底的IEDM偏向工藝，年中Hotchips偏向芯片架構(gòu)，年初的ISSCC國際固態(tài)電路會議則是每年的風(fēng)向標(biāo)，始于1953年，60多年的歷史積累使它成為國際上規(guī)模最大、最權(quán)威、水平最高的固態(tài)電路國際會議，有著集成電路行業(yè)奧林匹克大會的美譽(yù)，含金量是最高的。 -h@0
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ISSCC入選的論文數(shù)量可以看做一個(gè)國家在集成電路方面的實(shí)力指標(biāo)，60多年來美國在這方面一直是最強(qiáng)的，日本、韓國最近二三十年來也非常強(qiáng)大，相比之下中國學(xué)術(shù)界、產(chǎn)業(yè)界在這方面就差太遠(yuǎn)了。遠(yuǎn)的不說，2013年國內(nèi)入選的論文也只有5篇，在ISSCC每年入選的200多篇論文中可以忽略不計(jì)。