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芯片開帽ic decap 芯片開封也就是給芯片做外科手術(shù)，通過開封我們可以直觀的觀察芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，開封后可以結(jié)合OM分析判斷樣品現(xiàn)狀和可能產(chǎn)生的原因。 開封的含義：Decap即開封，也稱開蓋，開帽，指給完整封裝的IC做局部腐蝕，使得IC可以暴露出來，同時(shí)保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-不受損傷, 為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備，方便觀察或做其他測(cè)試（如FIB,EMMI），Decap后功能正常。 開封范圍：普通封裝 COB、BGA、QFP、 QFN、SOT、TO、 DIP、BGA、COB 陶瓷、金屬等其它特殊封裝。 開封方法：一般的有化學(xué)(Chemical)開封、機(jī)械(Mechanical)開封、激光(Laser)開封、Plasma Decap 開封實(shí)驗(yàn)室：Decap實(shí)驗(yàn)室可以處理幾乎所有的IC封裝形式（COB.QFP.DIP SOT 等）、打線類型（Au Cu Ag）。 開封實(shí)驗(yàn)室介紹： 北京軟件產(chǎn)品質(zhì)量檢測(cè)檢驗(yàn)中心（簡(jiǎn)稱：北軟檢測(cè)）成立于2002 年7月，是經(jīng)北京市編辦批準(zhǔn)，由北京市科學(xué)技術(shù)委員會(huì)和北京市質(zhì)量技術(shù)監(jiān)督局聯(lián)合成立的事業(yè)單位。2004年1月，國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局批準(zhǔn)在北軟檢測(cè)基礎(chǔ)上籌建國(guó)家應(yīng)用軟件產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)中心（簡(jiǎn)稱：國(guó)軟檢測(cè)），2004年10月國(guó)軟檢測(cè)通過驗(yàn)收并正式獲得授權(quán)，成為我國(guó)第一個(gè)國(guó)家級(jí)的軟件產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)機(jī)構(gòu)。 中心依據(jù)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn) ISO/IEC 17025：2005《檢測(cè)和校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室能力認(rèn)可準(zhǔn)則》和ISO 9001：2015《質(zhì)量管理體系要求》建立了嚴(yán)謹(jǐn)?shù)馁|(zhì)量體系，擁有一流的軟件測(cè)試平臺(tái)，2600平方米的測(cè)試場(chǎng)地，1000多臺(tái)套的測(cè)試設(shè)備和上百人的專業(yè)測(cè)試工程師隊(duì)伍。目前具有資質(zhì)認(rèn)定計(jì)量認(rèn)證（CMA）、資質(zhì)認(rèn)定授權(quán)證書（CAL）、實(shí)驗(yàn)室認(rèn)可證書（CNAS）、檢驗(yàn)機(jī)構(gòu)認(rèn)可證書（CNAS）、信息安全風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估服務(wù)資質(zhì)認(rèn)證證書（CCRC），信息安全等級(jí)保護(hù)測(cè)評(píng)機(jī)構(gòu)（DJCP）、ISO 9001：2015質(zhì)量管理體系認(rèn)證、ISO/IEC 27001：2013信息安全管理體系認(rèn)證等各種資質(zhì)。 IC失效分析實(shí)驗(yàn)室 智能產(chǎn)品檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室于2015年底實(shí)施運(yùn)營(yíng)，能夠依據(jù)國(guó)際、國(guó)內(nèi)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)實(shí)施檢測(cè)工作，開展從底層芯片到實(shí)際產(chǎn)品，從物理到邏輯全面的檢測(cè)工作，提供芯片預(yù)處理、側(cè)信道攻擊、光攻擊、侵入式攻擊、環(huán)境、電壓毛刺攻擊、電磁注入、放射線注入、物理安全、邏輯安全、功能、兼容性和多點(diǎn)激光注入等安全檢測(cè)服務(wù)，同時(shí)可開展模擬重現(xiàn)智能產(chǎn)品失效的現(xiàn)象，找出失效原因的失效分析檢測(cè)服務(wù)，主要包括點(diǎn)針工作站（Probe Station）、反應(yīng)離子刻蝕（RIE）、微漏電偵測(cè)系統(tǒng)（EMMI）、X-Ray檢測(cè)，缺陷切割觀察系統(tǒng)（FIB系統(tǒng)）等檢測(cè)試驗(yàn)。實(shí)現(xiàn)對(duì)智能產(chǎn)品質(zhì)量的評(píng)估及分析，為智能裝備產(chǎn)品的芯片、嵌入式軟件以及應(yīng)用提供質(zhì)量保證。 高分子的樹脂體在熱的濃硝酸（98%）或濃硫酸作用下，被腐去變成易溶于丙酮的低分子化合物，在超聲作用下，低分子化合物被清洗掉，從而露出芯片表層。 開封方法一：取一塊不銹鋼板，上鋪一層薄薄的黃沙（也可不加沙產(chǎn)品直接在鋼板上加熱），放在電爐上加熱，砂溫要達(dá)100-1５0度，將產(chǎn)品放在砂子上，芯片正面方向向上，用吸管吸取少量的發(fā)煙硝酸（濃度>98%）。滴在產(chǎn)品表面，這時(shí)樹脂表面起化學(xué)反應(yīng)，且冒出氣泡，待反應(yīng)稍止再滴，這樣連滴5-10滴后，用鑷子夾住，放入盛有丙酮的燒杯中，在超聲機(jī)中清洗2-5分鐘后，取出再滴，如此反復(fù)，直到露出芯片為止，最后必須以干凈的丙酮反復(fù)清洗確保芯片表面無殘留物。 開封方法二： 將所有產(chǎn)品一次性放入98%的濃硫酸中煮沸。這種方法對(duì)于量多且只要看芯片是否破裂的情況較合適。缺點(diǎn)是操作較危險(xiǎn)。要掌握要領(lǐng)。 開封注意點(diǎn)： 所有一切操作均應(yīng)在通風(fēng)柜中進(jìn)行，且要戴好防酸手套。 |
