IC設(shè)計(jì)完整流程及工具
IC的設(shè)計(jì)過程可分為兩個(gè)部分,分別為:前端設(shè)計(jì)(也稱邏輯設(shè)計(jì))和后端設(shè)計(jì)(也稱物理設(shè)計(jì)),這兩個(gè)部分并沒有統(tǒng)一嚴(yán)格的界限,凡涉及到與工藝有關(guān)的設(shè)計(jì)可稱為后端設(shè)計(jì)。 前端設(shè)計(jì)的主要流程: 1、規(guī)格制定 芯片規(guī)格,也就像功能列表一樣,是客戶向芯片設(shè)計(jì)公司(稱為Fabless,無晶圓設(shè)計(jì)公司)提出的設(shè)計(jì)要求,包括芯片需要達(dá)到的具體功能和性能方面的要求。 2、詳細(xì)設(shè)計(jì) Fabless根據(jù)客戶提出的規(guī)格要求,拿出設(shè)計(jì)解決方案和具體實(shí)現(xiàn)架構(gòu),劃分模塊功能。 3、HDL編碼 使用硬件描述語言(VHDL,Verilog HDL,業(yè)界公司一般都是使用后者)將模塊功能以代碼來描述實(shí)現(xiàn),也就是將實(shí)際的硬件電路功能通過HDL語言描述出來,形成RTL(寄存器傳輸級(jí))代碼。 4、仿真驗(yàn)證 |