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酸開(kāi)封在芯片去封裝領(lǐng)域的應(yīng)用 開(kāi)封含義： 開(kāi)封, 即開(kāi)蓋/開(kāi)帽, 指去除ic封膠, 同時(shí)保持芯片功能的完整無(wú)損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受損傷, 為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備. 去封范圍：* 普通封裝* COB、BGA * 陶瓷、金屬等其它特殊封裝 芯片開(kāi)封機(jī)介紹： 美國(guó)RKD生產(chǎn)的RKD 酸開(kāi)封機(jī)是一臺(tái)自動(dòng)混酸開(kāi)封機(jī)，通過(guò)整合了***的特點(diǎn)使得它可以獲得更高的產(chǎn)能。新開(kāi)封機(jī)的設(shè)計(jì)通過(guò)將硝酸、***或混酸***分配到器件上，可以更加快速和容易的打開(kāi)最精細(xì)的封裝，而不會(huì)損傷樣品。 RKD Elite Etch 酸開(kāi)封機(jī)內(nèi)包含了眾多工程創(chuàng)新。整體式刻蝕頭組件是由高等級(jí)的碳化硅加工而成，可以非常***的用來(lái)抵抗酸腐蝕。再加上主動(dòng)氮?dú)獗O(jiān)測(cè)和清洗系統(tǒng)，這一整體設(shè)計(jì)可以在刻蝕后降低殘留在刻蝕頭上酸的發(fā)煙—而對(duì)于其它沒(méi)如此復(fù)雜的設(shè)計(jì)則是一種常見(jiàn)現(xiàn)象。我們這種整體碳化硅選夠縮短加熱時(shí)間。 器件壓制組件（壓桿芯頭）是由手動(dòng)***的，設(shè)計(jì)用于大量的運(yùn)動(dòng)。壓桿芯頭正常情況是縮回的，并且僅當(dāng)安全蓋完全關(guān)閉后才伸出。壓桿芯頭的垂直移動(dòng)保證器件穩(wěn)定在刻蝕頭上，從而消除了無(wú)論是器件還是夾具的移動(dòng)。 在每次開(kāi)始和結(jié)束刻蝕程序后，安全蓋由手動(dòng)關(guān)閉和打開(kāi)。關(guān)閉安全蓋，開(kāi)始已經(jīng)編制好的刻蝕步驟的程序，打開(kāi)安全蓋將停止所有刻蝕步驟。所有連接到刻蝕盤(pán)的酸管路由快速對(duì)稱壓力節(jié)點(diǎn)制成，以消除麻煩的高溫密封問(wèn)題。 全能型系統(tǒng)配置 掌上型鍵盤(pán) 操作簡(jiǎn)單不僅僅體現(xiàn)在RKD的軟件設(shè)計(jì)上，即軟件會(huì)持續(xù)檢查和保護(hù)系統(tǒng)防止操作失誤，而且體現(xiàn)在簡(jiǎn)單而直觀的手持式鍵盤(pán)上。只需要簡(jiǎn)單的培訓(xùn)，凡是能夠使用手機(jī)的任何人員都可以操作運(yùn)行Elite Etch開(kāi)封機(jī)。 通風(fēng)櫥的空間永遠(yuǎn)都是非常珍貴的，所以我們已經(jīng)設(shè)計(jì)了行業(yè)中***的占地面積，同時(shí)增強(qiáng)了每一個(gè)可能的安全特性。單獨(dú)的熱交換器的引入可以將廢酸溫度降低到90攝氏度以下，這允許進(jìn)一步減小系統(tǒng)尺寸---我們僅僅使用一個(gè)廢酸瓶。 預(yù)見(jiàn)未來(lái) 軟件消除了廢酸瓶溢流的***，可以防止Elite Etch在廢酸瓶沒(méi)有足夠的空間來(lái)完成編輯好的刻蝕程序時(shí)停止繼續(xù)操作。 |
