金剛石研磨墊，鉆石減薄墊 S$%Y{  
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上海創(chuàng)航磨具和大連理工研制開發(fā)的金剛石研磨墊，能夠替代3M金剛石研磨墊。采用進(jìn)口樹脂和金剛石微粉，切削力強(qiáng)，研磨效果好，壽命長，用于對(duì)手機(jī)玻璃，藍(lán)寶石玻璃，藍(lán)寶石蓋板，藍(lán)寶石襯底片，陶瓷片精磨拋光工序，減少拋光前的劃傷處理，是陶瓷，藍(lán)寶石，硅片，玻璃、晶體等材料高效率精磨減薄的產(chǎn)品。 `^1&Qz>  
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尺寸：直徑300mm--1150mm； VkDFR [k_  
粒度：4μm，9μm 20um  30um等。 ^`Qh*:T$  
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金剛石研磨墊: V[BlT|t  
1.采用TDT可以減少破片產(chǎn)生，提高良品率； & wG3RR|  
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2.研磨后玻璃表面質(zhì)量好，粗糙度低，可以縮短20-30%拋光時(shí)間； ^p