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半導(dǎo)體PCB失效分析方法 PCB失效分析方法 該方法主要分為三個(gè)部分，將三個(gè)部分的方法融匯貫通，不僅能幫助我們?cè)趯?shí)際案例分析過(guò)程中能夠快速地解決失效問(wèn)題，定位根因；還能根據(jù)我們建立的框架對(duì)新進(jìn)工程師進(jìn)行培訓(xùn)，方便各部門借閱學(xué)習(xí)。 下面就分析思路及方法進(jìn)行講解，首先是分析思路； 第一步：失效分析的“五大步驟” 失效分析的過(guò)程主要分為5個(gè)步驟：“①收集不良板信息→②失效現(xiàn)象確認(rèn)→③失效原因分析→④失效根因驗(yàn)證→⑤報(bào)告結(jié)論，改善建議”。其中，第①步主要是了解不良PCB板的失效內(nèi)容、工藝流程、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)狀況、使用狀況、儲(chǔ)存狀況等信息，為后續(xù)分析過(guò)程展開作準(zhǔn)備；第②步是根據(jù)失效信息，確定失效位置，判斷失效模式；第③步是針對(duì)失效模式展開分析，根據(jù)失效根因故障樹來(lái)逐一排查根因，倘若在已有的故障樹中還無(wú)法確認(rèn)原因，則需要通過(guò)專題立項(xiàng)等方式研究這類失效問(wèn)題，并將研究結(jié)論加入到原有故障樹中，使故障樹不斷豐富完善，窮盡根因，形成反復(fù)迭代升級(jí)的有效循環(huán)模式；再通過(guò)第④步進(jìn)行復(fù)現(xiàn)性實(shí)驗(yàn)，驗(yàn)證根因；最終輸出失效分析報(bào)告，對(duì)失效根因給出針對(duì)性的改善方案。 第二步：失效根因故障樹建立 以化學(xué)沉鎳金板金面可焊性不良為例，闡述建立失效分析故障樹的方法： |
