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半導(dǎo)體元器件失效分析常用方式匯總

發(fā)布:探針臺 2020-03-11 17:43 閱讀:1851
失效分析常用方式匯總 ;z.6'EYMG  
1、簡介 'ZGT`'ri  
電子器件技術(shù)的快速發(fā)展和可靠性的提高奠定了現(xiàn)代電子裝備的基礎(chǔ),元器件可靠性工作的根本任務(wù)是提高元器件的可靠性。因此,必須重視和加快發(fā)展元器件的可靠性分析工作,通過分析確定失效機(jī)理,找出失效原因,反饋給設(shè)計、制造和使用,共同研究和實施糾正措施,提高電子元器件的可靠性。 Ei{(  
電子元器件失效分析的目的是借助各種測試分析技術(shù)和分析程序確認(rèn)電子元器件的失效現(xiàn)象,分辨其失效模式和失效機(jī)理,確認(rèn)最終的失效原因,提出改進(jìn)設(shè)計和制造工藝的建議,防止失效的重復(fù)出現(xiàn),提高元器件可靠性。 `P