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芯片測試

發(fā)布：探針臺(tái) 2020-03-25 16:39 閱讀：1924
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失效分析是芯片測試重要環(huán)節(jié)，無論對于量產(chǎn)樣品還是設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)亦或是客退品，失效分析可以幫助降低成本，縮短周期。 ;M,u,KH)/  
常見的失效分析方法有Decap，X-RAY，IV，EMMI，F(xiàn)IB，SEM，EDX，Probe，OM，RIE等，因?yàn)槭Х治鲈O(shè)備昂貴，大部分需求單位配不了或配不齊需要的設(shè)備，因此借用外力，使用對外開放的資源，來完成自己的分析也是一種很好的選擇。我們選擇去外面測試時(shí)需要準(zhǔn)備的信息有哪些呢？下面為大家整理一下： |GPR3%9  
一、decap：寫清樣品尺寸，數(shù)量，封裝形式，材質(zhì)，開封要求（若在pcb板上，最好提前拆下，pcb板子面較大有突起，會(huì)影響對芯片的保護(hù)）后續(xù)試驗(yàn)。 ShXk\"  
1.IC開封（正面/背面） QFP， QFN， SOT，TO， DIP，BGA，COB等 %jaB>4.A:  
2.樣品減�。ㄌ沾桑饘俪猓� ~3k& =3d]  
3.激光打標(biāo) O^fg~g X  
4.芯片開封（正面/背面） 52+;j[ ]/O  
5.IC蝕刻，塑封體去除 jwsl"zL  
二、X-RAY：寫清樣品尺寸，數(shù)量，材質(zhì)（密度大的可以看到，密度小的直接穿透），重點(diǎn)觀察區(qū)域，精度。 6{h+(|.(  
1.觀測DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封裝的半導(dǎo)體、電阻、電容等電子元器件以及小型PCB印刷電路板 %ux%=@%  
2.觀測器件內(nèi)部芯片大小、數(shù)量、疊die、綁線情況 .yz-o\,gF%  
3.觀測芯片crack、點(diǎn)膠不均、斷線、搭線、內(nèi)部氣泡等封裝 ~Ab