測(cè)試設(shè)備:芯片良率的捍衛(wèi)者
從兩起并購(gòu)說(shuō)起 2018年3月,美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備制造商KLA-Tencor花34億美元現(xiàn)金加股票鯨吞了以色列半導(dǎo)體設(shè)備制造商奧寶科技。 無(wú)獨(dú)有偶,兩個(gè)月后,先前向美國(guó)外國(guó)投資委員會(huì)(CFIUS)打小報(bào)告的美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)科休(Cohu)宣布將以7.96億美元現(xiàn)金加股票收購(gòu)Xcerra。 這兩起并購(gòu)都發(fā)生在半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域,引起了各方的高度關(guān)注。本次就讓我們窺探半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備,深入了解下這個(gè)行業(yè)的發(fā)展。 |