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常見的芯片封裝技術

發(fā)布：探針臺 2020-04-02 11:48 閱讀：2333
封裝的作用，元件封裝起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用。同時，通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接，從而實現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。 }eLth0d`'o  
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因此，芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。而且封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝的好壞，直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB設計和制造，所以封裝技術至關重要。 8fb<hq<  
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衡量一個芯片封裝技術先進與否的重要指標是：芯片面積與封裝面積之比，這個比值越接近1越好。 ygqWy1C  
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封裝時主要考慮的因素： mGc i >)2  
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芯片面積與封裝面積之比，為提高封裝效率，盡量接近1:1。 %9T|"\  
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引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠，以保證互不干擾，提高性能。 ;0O>$|kg  
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基于散熱的要求，封裝越薄越好。 VP"C|j^I  
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