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中國封裝測試代工十強(qiáng)企業(yè)介紹 長電科技 長電科技在2019年開局不順，上半年營收同期下降20%。下半年在國產(chǎn)化替代進(jìn)程推動下，營收大幅成長，順利實(shí)現(xiàn)扭虧。 公司計劃2020年資本開支30億元，其中為重點(diǎn)客戶擴(kuò)產(chǎn)14.3 億元，其他產(chǎn)能擴(kuò)充及產(chǎn)線維護(hù)優(yōu)化15.7億元， 通富微電 公司擁有全球領(lǐng)先的CPU/GPU量產(chǎn)封測技術(shù)，是國內(nèi)首個封測7納米及Ryzen 9芯片服務(wù)器產(chǎn)品的工廠；在Power產(chǎn)品領(lǐng)域，SiC/GaN封裝技術(shù)、IPM、刀片式水冷式IGBT模塊、Clip、Dr.Mos、Toll and LFPAK研發(fā)完成，部分己實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；具備了LCD /OLED DRIVER的封裝技術(shù)，合肥通富顯示驅(qū)動電路封測線客戶相繼量產(chǎn)，12英寸TDDI具備了8K LCD Driver COF的生產(chǎn)技術(shù)能力；存儲DRAM封測工程線建成，客戶產(chǎn)品考核已完成；在先進(jìn)封裝方面，具備了Fan-out、7納米 Bumping等先進(jìn)封裝技術(shù)，2.5D技術(shù)積極研發(fā)中。 廈門通富2019年12月23日舉行了揭牌暨一期工程試投產(chǎn)儀式，崇川工廠根據(jù)市場需求進(jìn) 行了部分廠房擴(kuò)建。 華天科技 2019年1月完成對Unisem的收購，籍此進(jìn)入射頻和汽車電子封測領(lǐng)域。Unisem擁有Bumping、SiP、FC、MEMS等先進(jìn)封裝技術(shù)和生產(chǎn)能力，在馬來西亞怡保、成都和印尼的巴淡擁有3個封裝測試廠，2個晶圓級凸塊工廠位于馬來西亞怡保和成都。Unisem與Sony、Skyworks、PI等客戶開展新的合作項目，為ST 建設(shè)的汽車電子專線已通過認(rèn)證和可靠性驗證，開始批量供貨。 |
