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芯片封裝去除技術(shù)芯片開封介紹 開封, 即開蓋/開帽 開封含義： 開封, 即開蓋/開帽, 指去除ic封膠, 同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受損傷, 為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備. 去封范圍：* 普通封裝* COB、BGA * 陶瓷、金屬等其它特殊封裝  芯片開封機(jī)介紹： 美國RKD生產(chǎn)的RKD 酸開封機(jī)是一臺自動混酸開封機(jī)，通過整合了***的特點(diǎn)使得它可以獲得更高的產(chǎn)能。新開封機(jī)的設(shè)計通過將硝酸、***或混酸***分配到器件上，可以更加快速和容易的打開最精細(xì)的封裝，而不會損傷樣品。 RKD Elite Etch 酸開封機(jī)內(nèi)包含了眾多工程創(chuàng)新。整體式刻蝕頭組件是由高等級的碳化硅加工而成，可以非常***的用來抵抗酸腐蝕。再加上主動氮?dú)獗O(jiān)測和清洗系統(tǒng)，這一整體設(shè)計可以在刻蝕后降低殘留在刻蝕頭上酸的發(fā)煙—而對于其它沒如此復(fù)雜的設(shè)計則是一種常見現(xiàn)象。我們這種整體碳化硅選夠縮短加熱時間。 器件壓制組件（壓桿芯頭）是由手動***的，設(shè)計用于大量的運(yùn)動。壓桿芯頭正常情況是縮回的，并且僅當(dāng)安全蓋完全關(guān)閉后才伸出。壓桿芯頭的垂直移動保證器件穩(wěn)定在刻蝕頭上，從而消除了無論是器件還是夾具的移動。 在每次開始和結(jié)束刻蝕程序后，安全蓋由手動關(guān)閉和打開。關(guān)閉安全蓋，開始已經(jīng)編制好的刻蝕步驟的程序，打開安全蓋將停止所有刻蝕步驟。所有連接到刻蝕盤的酸管路由快速對稱壓力節(jié)點(diǎn)制成，以消除麻煩的高溫密封問題。 全能型系統(tǒng)配置 掌上型鍵盤 操作簡單不僅僅體現(xiàn)在RKD的軟件設(shè)計上，即軟件會持續(xù)檢查和保護(hù)系統(tǒng)防止操作失誤，而且體現(xiàn)在簡單而直觀的手持式鍵盤上。只需要簡單的培訓(xùn)，凡是能夠使用手機(jī)的任何人員都可以操作運(yùn)行Elite Etch開封機(jī)。 通風(fēng)櫥的空間永遠(yuǎn)都是非常珍貴的，所以我們已經(jīng)設(shè)計了行業(yè)中***的占地面積，同時增強(qiáng)了每一個可能的安全特性。單獨(dú)的熱交換器的引入可以將廢酸溫度降低到90攝氏度以下，這允許進(jìn)一步減小系統(tǒng)尺寸---我們僅僅使用一個廢酸瓶。 預(yù)見未來 軟件消除了廢酸瓶溢流的***，可以防止Elite Etch在廢酸瓶沒有足夠的空間來完成編輯好的刻蝕程序時停止繼續(xù)操作。 RKD Engineering是***的集成了真正的雙控制用于所有液體在瓶容器和開封機(jī)之間進(jìn)行耦合的公司。內(nèi)部連接是在特氟龍密封的管路內(nèi)運(yùn)行的，它可以由瓶子盒的任何一端來供給。瓶子容器裝置內(nèi)包含了液體傳感器，當(dāng)酸從任何一個瓶子中***后都會給操作員發(fā)出警告。Elite Etch開封機(jī)即能夠使用500ml美標(biāo)瓶子，也可以使用日本標(biāo)準(zhǔn)的瓶子。 夾具和附件 RKD 酸開封機(jī)能夠使用所有由B&G Internationa(現(xiàn)在是Nisene Technology Group)提供的附件包、墊片和對準(zhǔn)板。然而，為了顯著降低成本，并且永遠(yuǎn)具有設(shè)計和切割適用于每一個和每一只器件類型的墊片和對準(zhǔn)板的能力和優(yōu)勢，我們建議使用 RKD Engineering的μMill. 這臺Mil的操作非常簡單，不需要機(jī)械工人的***知識，就能夠快速的使用防酸的AFLAS聚合物材料加工完成高質(zhì)量各種墊片。 系統(tǒng)安全 對于操作員來說，在任何開封機(jī)上更換酸瓶都具有一定的風(fēng)險。我們已經(jīng)設(shè)計裝配了一個通用旋轉(zhuǎn)鉸鏈?zhǔn)沟酶鼡Q瓶子時沒有任何麻煩。這一通用旋轉(zhuǎn)鉸鏈的詳細(xì)結(jié)構(gòu)顯示如下。另外，瓶子通氣系統(tǒng)可以防止酸氣進(jìn)入瓶子盒內(nèi)。 芯片開封及系統(tǒng)規(guī)格參數(shù)： 基本規(guī)格尺寸 (w x d x h) 開封機(jī) 7.5 x 12.5 x 12 inch 190 x 318 x 305 mm 瓶子組件 10 x 5 x 11 inch 254 x 127 x 279 mm 重量 大約. 35 lbs.(16 Kg) 氣體壓力 55 - 70 psi. (N2) or CDA 電源 90 - 250 VAC 酸溫度范圍 20℃- 250℃ 酸溫度設(shè)定值 1.0℃- 0.1℃ 刻蝕腔(可高達(dá)) 22 x 22 mm 軟件操作規(guī)格 芯片開封機(jī)酸的選擇 ： 發(fā)煙***/***/混酸 注意: 所有混合比例都是在泵系統(tǒng)內(nèi)部動態(tài)準(zhǔn)備的。 混酸比例 (硝酸到***比例)： 9:1, 5:1, 4:1, 3:1, 2:1, 1:1 刻蝕后沖洗選擇：發(fā)煙***/***/混酸/無沖洗 注意: 酸的沖洗溫度設(shè)定是根據(jù)刻蝕溫度自動校準(zhǔn)的。 刻蝕時間： 1 - 1,800 seconds ( 1秒的增加幅度) 注意: 刻蝕時間能夠在刻蝕期間動態(tài)調(diào)整。 |
