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半導(dǎo)體元器件失效分析方法 1，X-RAY含義： X-RAY射線又稱倫琴射線，一種波長(zhǎng)很短的電磁輻射，由德國(guó)物理學(xué)家倫琴在1895年發(fā)現(xiàn)。一般指電子能量發(fā)生很大變化時(shí)放出的短波輻射，能透過(guò)許多普通光不能透過(guò)的固態(tài)物質(zhì)。利用可靠性分析室里的X-RAY分析儀，可檢查產(chǎn)品的金絲情況和樹(shù)脂體內(nèi)氣孔情況，以及芯片下面導(dǎo)電膠內(nèi)的氣泡，導(dǎo)電膠的分布范圍情況。 2，X-RAY檢查原則 不良情況 原因或責(zé)任者 球脫 組裝 點(diǎn)脫 如大量點(diǎn)脫是同一只腳，則為組裝不良。如點(diǎn)脫金絲形狀較規(guī)則，則為組裝或包封之前L/F變形，運(yùn)轉(zhuǎn)過(guò)程中震動(dòng)，上料框架牽拉過(guò)大，L/F打在予熱臺(tái)上動(dòng)作大，兩道工序都要檢查。如點(diǎn)脫金絲弧度和旁邊的金絲弧度差不多，則為組裝造成。 整體沖歪，亂，斷 為包封不良，原因?yàn)榇的２槐M，料餅沾有生粉，予熱不當(dāng)或不均勻，工藝參數(shù)不當(dāng)，洗模異常從而導(dǎo)致模塑料在型腔中流動(dòng)異常。 個(gè)別金絲斷 組裝擦斷或產(chǎn)品使用時(shí)金絲熔斷。 只有局部沖歪 多數(shù)為包封定位時(shí)動(dòng)作過(guò)大，牽拉上料框架時(shí)造成，也有部份為內(nèi)部氣泡造成。 金絲相碰 弧度正常，小于正常沖歪率時(shí)，為裝片或焊點(diǎn)位置欠妥 內(nèi)焊腳偏移 多數(shù)為組裝碰到內(nèi)引腳。 塌絲 多數(shù)為排片時(shí)碰到。 導(dǎo)電膠分布情況 應(yīng)比芯片面積稍大，且呈基本對(duì)稱情形。  |
