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芯片失效分析常見方式

發(fā)布：探針臺 2020-04-24 15:38 閱讀：1746
1、X-Ray 無損偵測，可用于檢測 zn@yt%PCV  
IC封裝中的各種缺陷如層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性 H(TY.  
PCB制程中可能存在的缺陷如對齊不良或橋接 9G@ J#vsqr  
開路、短路或不正常連接的缺陷 b:w {7