為修正產(chǎn)品與監(jiān)控片厚度差異而設(shè)定的一個(gè)參數(shù)，用光控時(shí)老師把它叫作比例系數(shù)，
U } K]W>Z 晶控上寫作Tooling Factor，有人簡稱它tooling，有人直譯為工具因子，膜林晶控儀上寫作比例因子(最初聽到工具因子時(shí)不知所云，雖慢慢耳熟，仍要改)。
G7qB 理想情況下，有了正確的tooling值，晶控儀上設(shè)定的膜層厚度和蒸鍍上樣品的膜層厚度就統(tǒng)一為設(shè)計(jì)厚度了。
>D\jyd$wh& h,*-V 'X.k 定義上，晶控Tooling Factor = 樣品(鍍膜產(chǎn)品)上實(shí)測(cè)膜層物理厚度/晶振片上膜層物理厚度 × 100%
B4# XQ- 假定工藝不變情況下，第一次鍍膜時(shí)的Tooling值T1不夠準(zhǔn)確，樣品實(shí)測(cè)厚度與設(shè)計(jì)厚度有偏差，需要修正。
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