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芯片分析方法總結(jié)

發(fā)布：探針臺(tái) 2020-05-13 16:48 閱讀：1464
　芯片分析方法總結(jié)1 、C-SAM（超聲波掃描顯微鏡)，無(wú)損檢查:１.材料內(nèi)部的晶格結(jié)構(gòu)，雜質(zhì)顆粒．夾雜物．沉淀物．2. 內(nèi)部裂紋. 3.分層缺陷.4.空洞,氣泡,空隙等. 德國(guó) 7)z^*;x  
　　2 、X－Ray（這兩者是芯片發(fā)生失效后首先使用的非破壞性分析手段），德國(guó)Fein .#P'NF(5#  
　　微焦點(diǎn)Xray用途：半導(dǎo)體BGA，線路板等內(nèi)部位移的分析 ；利于判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷.　參數(shù)：標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)分辨率＜500納米 ；幾何放大倍數(shù): 2000 倍 最大放大倍數(shù): 10000倍 ；　輻射小: 每小時(shí)低于1 μSv ；電壓: 160 KV, 開放式射線管設(shè)計(jì) Hcuvu[)T"  
　　防碰撞設(shè)計(jì)；BGA和SMT（QFP）自動(dòng)分析軟件，空隙計(jì)算軟件，通用缺陷自動(dòng)識(shí)別軟件和視頻記錄。這些特點(diǎn)非常適合進(jìn)行各種二維檢測(cè)和三維微焦點(diǎn)計(jì)算機(jī)斷層掃描(μCT)應(yīng)用。 {Dqf.w>t  
　　Fein微焦點(diǎn)X射線（德國(guó)） h8Kri}z;